芯片+8英寸单晶硅片+拟定增募资+汽车电子 1、2023年10月18日，广州工控创业投资基金管理投资总监欧梅一行到中晶科技考察交流，双方就半导体行业的相关技术、发展前景、产业合作等方面展开座谈。公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，应用于半导体分立器件。 2、2022年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。 3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。 4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等。