SHAO
2023-11-03 21:05:04
谢谢分享
@韭菜团子：
IGBT+风电/汽车芯片
1、公司表示近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。
2、2023年6月讯，近日深蓝汽车与斯达半导组建了一家
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