个股异动解析:
半导体产品+光伏助焊剂+微电子焊接材料
1、2023年11月2日互动,公司在半导体行业的技术研究及产品认证方面取得了一定的进展。
2、公司锡膏出货量全球第三,光伏组件助焊剂是组件厂家将焊带焊接到电池片上时必须使用的材料,公司光伏类助焊剂产品均有应用到该些工艺场景。
3、公司主营业务为微电子焊接材料的研产销,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一。
4、公司主要客户包括中兴通讯、富士康、海康威视、华为等,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。