封装测试：通富微电、长电科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技等
设备：
芯碁微装（光刻）、
新益昌（固晶）、
文一科技（注塑）、
光力科技（划片）、
劲拓股份（贴片）、
盛美上海（电镀、清洗、涂胶显影、湿法刻蚀）、芯源微（清洗、涂胶显影）、
北方华创（PVD、离子洗、）、
中微公司（TSV硅刻蚀）、
精测/飞测（量测）、
长川/华峰/精智达（测试）等
材料：
江丰电子（靶材）、
飞凯材料（光刻胶、临时键合）、
上海新阳（电镀液）、
强力新材（电镀液和ps­pi）、
德邦科技（PR胶、剥离液）、
有研新材（电镀镍）、
路维/清溢（掩模版）、
兴森科技（ABF载板）、
深南电路（ABF载板）、
华正新材（CBF膜）、
方邦股份（可剥铜）等