2021年，宏和科技子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，公司实现了从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。 

    公司目前中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等。公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板（pcb）用铜箔基板的核心原材料，公司高毛利的还是在高端的超薄和极薄。极薄用途主要是高端芯片、PCB基板、封装等。目前厚布和薄布还在磨底阶段，价格没有起色，但极薄这块已经出现缺货的情况（结构性紧缺），主要是靠极致轻薄的电子产品、AI服务器和封装的强劲爆发拉动，随着AI大发展，极薄布的需求是有比较大的预期的，宏和在超薄和极薄布的产能最大，受益也将是最大的。

个股分析：    

    目前处于半导体行业去库存大周期拐点，所以可以看到前面诸如万润科技，德明利等存储芯片这块已经提前走出底部并创出新高，半导体行业筑底完成最先开始有反应的一般是封装，因为半导体库存较高的时候，封装厂接单减少，开工率下降。而随着去库存，下游回暖，IC设计厂会优先向封装厂加单，把以前没卖掉的未封装晶圆消化掉。所以封装企业的收入会领先整个半导体行业。所以可以看到前有龙头文一科技（文飞拓），后有高度皇庭国际，后续涨幅也延续到了先进封装的材料端，诸如强力新材、西陇科学、飞凯材料、扬帆新材都走出了不错的涨幅和辨识度。那么上游材料之一的电子布也可能会有相应的炒作预期，建议关注宏和科技