1. 公司产品基本情况

(1) 解决封装过程中的问题

壹石通研发的产品主要是为了解决封装过程中的问题，特别是在芯片封装中需要控制放射性元素（阿尔法射线）并满足高散热高导热需求。

(2) 市场关注度高

目前该产品已经引起市场关注，并且有一定的需求趋势。

(3) 产能准备

壹石通已经做好产能准备，准备投产。

(4) 用量和市场空间

关于具体的用量和未来市场空间，正在进行相关工作，暂时还不能给出具体指引。

2. 产能情况

(1) 投产量

已经投产了200吨。

(2) 产能爬坡

投产后需要进行产能爬坡，但这个问题不大，因为在调试过程中基本上能够解决。

(3) 未来有效产能

明年能贡献的有效产能大概是100吨，后年是200吨。

(4) 出货量规划

目前还没有更新出货量规划，还是按照两年消化完的规划。明年的产能利用率是50%，100吨，后年是200吨。

(5) 服务客户

主要服务的客户是围绕hbm封装的几家环氧塑封料厂，包括住友昭和、三星和华海诚科等。

3. 合作情况

(1) 华海合作

华海是2021年开始合作的客户。虽然进度上比日韩要慢一些，但验证结果已经快结束，性能上没有问题。

(2) 日本供应商

目前全球的需求主要由日本亚杜马供应。

(3) 竞争对手

目前了解到有一些竞争对手，像联瑞也在布局，但具体进展不太清楚。

4. 技术起源

这个技术起源于解决早期电脑死机问题。在芯片运行后，热量无法导出，释放出阿尔法射线导致软错误，电脑死机。董事长在读博士期间研究了封装材料问题，带着研究成果创立了公司。第一个客户是雅祖玛。

5. 产品应用范围和市场空间

底端使用lor法球轨，高端使用lor法球率。高中低端主要根据阿尔法射线含量和导热散热性能来区分。目前主流的hbm、GPU和CPU封装都使用lor法球规，满足导热要求。但如果导热和散热要求更高，可能就不能使用球率了。市场空间需要根据具体需求和供应来确定。

6. 市场需求

目前市场上引用的1000吨的量级需求是基于过去存量和下游应用推测得出的，主要供应商的出货情况。听说亚杜马的产能可能是800吨左右，但实际需求是1000吨的，目前供需比较紧缺的状态。

Q&A

Q：投产了多少吨？

A：目前投产了200吨，然后还有一个产能爬坡过程。

Q：明年能贡献多少吨有效产能？

A：目前预计明年能达到50%的产能利用率，即100吨。到2025年底能够产能打满。产能利用率取决于需求情况。

Q：未来每年的出货量有规划吗？

A：目前暂未更新出货量规划，按照两年消化的计划，明年出货100吨，后年出货200吨。具体的采购需求预期还需要等待下游明确。目前主要围绕HBM封装合作的主要客户是住友昭和、三星、华海诚科等。

Q：是什么时候开始在国内与华海合作的？

A：华海应该今年刚开始合作，因此进度比日韩慢一些，还需要一段验证周期。

Q：目前竞争对手情况如何？

A：国内的竞争对手还没掌握具体进展情况，联瑞有在布局。在国内路阿尔法球的领域，目前我们的进度较快，客户反馈信息也验证了这一点。

Q：路阿尔法的技术起源是哪里？

A：路阿尔法技术起源于解决早期电脑因发热导致死机的问题，通过降低芯片封装材料中的阿尔法射线来实现。董事长在读博士期间就进行了相关研究，后来创立了公司并与日本雅祖玛合作，提供阿尔法射线低的高纯硅。

Q：我们目前是唯一能做这个技术的公司吗？

A：在国内路阿尔法球的领域，目前我们的进度较快，其他竞争对手的具体进展还不清楚。

Q：路阿尔法球的区分主要根据哪两个维度？

A：主要根据阿尔法射线的含量和导热散热性能两个维度进行区分。不同需求对阿尔法射线含量和导热能力的要求不同。

Q：之前提到的1000吨量级是如何计算出来的？

A：1000吨是基于过去存量和下游应用的推测，以及主要供应商的出货情况进行估计的，但并不权威，希望市场能出现更准确的数据。目前亚足马的产能约为800吨，但实际需求达到1000吨，供需相对紧缺。

Q：关于封装用量和hbm产量的问题，请问公司目前能掌握的相关数据是什么？有哪些客户提到过这些数据？

A：普通封装数据和hbm芯片的封装用量，目前只能掌握普通GPU和CPU封装的数据。与会者也提到了苹果手机每个手机用了6~8克的纯硅的数据。这些数据仅供参考。

Q：三星的hbm产量可能要翻2.5倍，对于公司的市场空间有何影响？

A：我们可以直接线性地按照翻倍来测算市场空间的变化。但需要注意的是，hbm自身存在一代、二代、三代的区别，产能的翻倍不一定与需求一一对应。

Q：公司目前的产能200吨将来肯定不够用，还提到了一些客户的需求拆分情况，请问这些具体情况是什么？

A：一个客户每个月的需求为5~10吨，但这个属于较弹性的情况。其他客户的具体需求拆分情况还需要等待一段时间才能确定。

Q：关于定价和盈利情况，公司目前的定价是什么？在不同型号和不同需求下是否会有降价？

A：定价情况比较透明，日本售价约300万/吨，公司整体报价约200万/吨，后续可能会根据具体需求的差异进行调整。如果明年出货量为100吨，可以大致按照200万/吨来计算。关于降价，目前日本客户没有降价要求，而韩国客户对价格降低的需求较大，因此公司也会根据实际情况进行差异化报价。

Q：公司目前的毛利和净利是多少？如果价格降低，公司是否能维持相应的毛利和净利？

A：现在公司的毛利约为70%，净利能有40%左右，估计降价后公司的毛利和净利可能会持平或稍微下降。公司在工艺创新上做了一些准备，在量产后有一些降本的方案，因此整体上估计毛利不会波动太大。

Q：投资者关于"壹石通"公司封装料粒径大小的问题，你们是否具备量产能力？

A：目前壹石通公司可以做到粒径大小在5微米，这属于技术门槛较高的水平。同时，公司自己也具备了一微米的粒径大小的量产能力。

Q：和雅宾马产品相比，壹石通在阿尔法射线控制上是否更优？

A：壹石通在阿尔法射线控制上优于雅宾马，可以做到一个PPP及以下的性能指标，比亚洲马更高。

Q："壹石通"公司在泡棉制品这一块如何规划海外市场布局？

A："壹石通"决定在韩国布局泡棉制品市场，因为韩国市场需求大且商机巨大。公司和当地厂家LK合资，以满足客户的供应需求。

Q："壹石通"公司的阻燃材料业务为何下滑？

A："壹石通"过去的某些客户变成了竞争对手，所以他们减少了对公司的采购量，但业务关系尚未断裂。虽然整体占比下降，但目前市场上销售的陶瓷化硅胶泡面几乎都是由壹石通提供的。

Q：公司公司对于阻燃材料整体业务未来的规划是什么？

A：壹石通计划满足自身的需求，随着自己的泡棉开始量产，可能对外销售的占比会减少。同时，公司考虑在菲律宾新基地提早布局，预计明后年该基地可产能爬坡近1万吨。

Q：公司公司的导热球铝产能情况如何？

A：导热胶球铝生产线预计春节后开始调试生产，公司预计明年导热胶球铝可贡献主要增量，产能约为9800吨。这块业务的利润较高，毛利率约20%，净利率约10%。

Q：公司公司对于5G富含物料以及其他电子材料业务的预期如何？

A：对于5G富含物料以及其他电子材料中低端产品，预计贡献不会太大。目前公司还未涉足这些产品的市场。

Q：我们对锂电博姆石这块的情况有预期吗？

A：四季度的出货可能与三季度持平或略增，盈利可能与上一季度相差不大，可能会有股份支付费用的冲减，从费用端来看净利可能表现会好一些。

Q：股份支付费用的冲减是什么意思？

A：股份支付费用是按月摊销的，年末会一次性冲减回去，每个季度大约1400多万。

Q：明年q一博米斯的排产现在怎么看？

A：目前来看，明年一季度的需求并不旺，所以对明年一季度排产也没有太乐观。

Q：对下游电池厂的库存情况了解吗？

A：目前还没有了解到临近春节需要做库存的情况。

Q：对明年出货量有预期吗？

A：如果明年二季度开始需求能够反弹，预计明年出货量目标是3.5万吨泵式突破和5000吨高纯氧化铝，总体目标是4万吨。

Q：明年降价压力还大吗？

A：今年前三个季度降价压力已经消化掉了，到现在来看价格已经企稳，明年的降幅应该是比较有限的。目前还没有与下游谈明年的价格。

Q：有没有关于明年价格的谈判？

A：目前了解到的是还没有具体的谈判时间，谈价格可能不一定按年度谈，可能是按季度或者其他情况，而且可能是谈上半年或一季度的，短频次的情况。