SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，被看作“3D封装最前沿”技术。台积电明年SoIC产能增幅近60%；2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。苹果、AMD已将这一技术纳入产品应用，英伟达也有望采用。SoIC（系统整合芯片）目前资料不多，没有找到直接合作的公司，上一次有媒体报道是今年8月份苹果正在试产SoIC；这一次是昨天媒体报道台积电正大举扩产SoIC，明年底月产能将超3000片。SoIC最显着的好处是减少封装面积，具有高密度垂直堆叠性能。

挖掘两家公司劲拓股份和金海通，还是沿着先进封装的思路去找，是封测设备供应商。

一是劲拓股份：公司控股两家半导体设备子公司，思立康：做封测设备，是对热管理技术要求极高，填补国产替代空白；致元精密：CMP硅片边缘抛设备，下游客户硅片厂。渠梁电子是公司核心客户，盛合晶微在合作，其中渠梁是麒麟芯片的封测厂。

公司持有科睿斯30%的股权，科睿斯董事长是海思芯片战略部的的负责人，大陆资产质量最好的ABF载板厂，产品主要用于GPU、CPU芯片。科睿斯的融资报告中提到随着国产算力的需求显著提升，预期公司未来年收入100亿，估值500-1000亿。
劲拓股份是华为封测核心供应商，目前市值只有47亿。

金海通：公司是国内先进封装设备分选机的龙头企业，公司的高端芯片测试设备性能可以对标海外对手，目前该领域国产化率仅3%，国产替代空间巨大。此前在接受机构调研时表示，公司的芯片测试设备可以应用于cowos芯片，AMD是公司客户