康强电子002119公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装测试企业。

公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定；公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。

在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。