英伟达计划增加HBM供应商。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，但如今三星与美光都将加入——换言之，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。

其中，TrendForce今日最新报告指出，新供应商三星的HBM3（24GB）预期将于今年12月在英伟达完成验证。

而HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星也已于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们将在2024年第一季完成HBM3e产品验证。

英伟达搭载HBM的新品，组合分类将更为细致，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200。

至于另一AI芯片巨头AMD，其2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，TrendForce预计，预计2025年第一季才能看到较明显的产品放量。

至于下一代HBM新品HBM4，HBM4 12hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世。在HBM4中，最底层的Logic die（又名Base die）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。

值得注意的是，上周已有消息指出，SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。（详见《科创板日报》此前报道）

HBM正成为HPC军备竞赛的核心

毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。

HBM正成为HPC军备竞赛的核心。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。

落实到产业链环节上。HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。

（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。

国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。