半导体设备 1、主营业务： 公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。 2、核心亮点： （1）公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备，2022年分别实现市占率35.73%、15.57%，受到大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团认可。 （2）公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。 （3）公司晶圆制造前端产品面向晶圆传输设备，开发新产品线，拓展公司业务覆盖领域。 3、行业概况： 2022年中国大陆半导体温控设备市场规模约1.6亿美元，占全球23.5%；废气处理设备市场规模约2.3亿美元。国内晶圆厂有多条12英寸产线正在建设或规划中，行业的逐渐复苏以及下游晶圆厂的扩产有望进一步推动上游相关设备的国产化进程。 4、可比公司：北方华创、中微公司、芯源微等。 5、数据一览： （1）公司2020-2022年分别实现营业收入3.49、5.01、6.64亿元，三年复合增速37.93%；归母净利润0.06、0.59、0.91亿元，三年复合增速389%。发行价格31.95元/股，发行PE65.44、行业PE27.74，发行流通市值13.4亿，市值53.7亿。 （2）2023年全年预计实现营业收入7亿至8亿元，同比增长5.47%至20.53%；归母净利润1.1亿至1.3亿元，同比增长20.72%至42.67%。 （部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）