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美芯晟:华为社保基金重仓!掌握信号链芯片关键技术!700款芯片出货量100亿!小米荣耀入列
紫禁之巅
2024-02-26 09:51:01

美芯晟:华为哈勃社保基金重仓品种!突破信号链芯片关键技术!推700款芯片出货量达100亿颗!小米荣耀入列!

刚刚!英卫大首度将华为认定为“最大竞争对手”!英伟达指出,HW在供应图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)等用于AI的芯片领域,都可与业界竞争!

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美芯晟:华为哈勃社保基金重仓品种!突破信号链芯片关键技术!推700款芯片出货量达100亿颗!小米荣耀入列!公司产品包括无线充电SoC芯片、AC-DC系列芯片、恒流驱动芯片、信号链芯片和协议芯片!公司成功推出700余款芯片,累计总出货量超过100亿颗,产品已进入国内外品牌客户,覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。公司系国内首家推出集成旋转和按键检测的光学表冠传感器。在此基础上,进一步开发了手机端应用的光亮度检测和近距检测的三合一光传感器,以及蓝牙耳机的入耳检测芯片,在高集成的光传感领域开启国产化发展进程。终端产品覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等一线手机大厂!在信号链芯片领域,市场参与者相对较少,国内自给率相对较低。公司在信号链芯片领域开展关键核心技术攻关,加快突破性信号链产品上市推广步伐,推进集成电路高端芯片国产化发展进程。华为哈勃持股4.41%!风口所在,给予120亿目标估值!

美芯晟(688458)公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台,为产品不断升 级和迭代奠定了独特性和差异化优势,并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。公司产品已进入众多主流智能终端厂商及 LED 照明厂商的供应链体系,尤其在以无线充 电发射端和接收端芯片为代表的产品中,部分关键性能指标处于行业领先水平,终端产品覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等知名品牌。在 LED 照明驱动芯片领域,公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等企业建立了长期合作关系。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代,国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。

数据显示,预计到 2025 年,无线充电设备出货 量的复合增长率将保持在 24%以上,其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到 25.5%,无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到 22.9%。无线充电行业已经形成完整的产业链,包括方案设计、芯片、线圈、磁性材 料以及模组制造。其中方案设计以及芯片具备较高的技术壁垒,占据产业链价值 量约 58%,曾经长期被意法半导体、瑞萨电子等国外企业所垄断。以美芯晟为代表的国内企业引领了无线充电技术的快速更新迭代,无线充电设备的输 出功率不断提升,在某些应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。公司2023年一季度实现营业收入8005万元,同比增长44.29%;实现净利润为-451.30万元同比增长47.40%。行业内主要竞争对手:意法半导体、瑞萨电子、博通、英集芯、南芯科技、伏达、易冲、晶丰明源、必易微、安森美。

$美芯晟(SH688458)$ $XD思瑞浦(SH688536)$ $晶丰明源(SH688368)$

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