半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备 1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。 2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。 3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。