HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备 1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。券商认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。 2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 3、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研产销及技术服务，应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。