个股异动解析:
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一,供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道,英伟达计划从三星采购高带宽内存(HBM)芯片,公司国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多,公司现有生产线具有相关产品生产能力,以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。