内存接口芯片，受益DDR5渗透与AI浪潮-韭研公社

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内存接口芯片，受益DDR5渗透与AI浪潮

李策

下海干活的散户

2024-03-25 14:10:10

内存接口芯片，受益DDR5渗透与AI浪潮

1、内存接口芯片：链接CPU和内存条的桥梁

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

内存接口芯片的意义：

由于服务器CPU主频远大于内存颗粒核心频率，导致计算和存储在速度上存在代沟。

因此服务器CPU需要通过内存接口芯片访问DRAM（内存芯片），以提升对数据读取、存放的速度和稳定性。

其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能进行全方位认证。

2、内存接口芯片的需求取决于：服务器

内存模组（也叫“内存条”）主要分为RDIMM、LRDIMM、UDIMM和SODIMM。

内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。

按应用领域不同，内存模组可分为：

服务器内存模组，其主要类型为RDIMM、LRDIMM，相较于其他类型内存模组，服务器内存模组由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求；因此需要，内存接口芯片。

2、普通台式机、笔记本内存模组，其主要类型为UDIMM、SODIMM。而平板、手机内存主要使用的LPDDR通过焊接至主板或封装在片上系统上发挥功能。

现阶段，DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：

一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；

二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。

服务器CPU需要稳定的并行内存信号输入，不同内存模组采用不同方案以达成目的。

UDIMM采取物理方式将线长做到一致，但此方案对工艺要求较高，不适用于传输速率较高的场景；

RDIMM采用RCD芯片对内存信号进行缓冲驱动，从而保证了输入信号的一致性，被广泛应用在服务器中；

而采用RCD和DB*10套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组则被称为LRDIMM，成本相对RDIMM较高，通常更用于内存容量更大的场景，2021年渗透率不足10%。

此外，根据JEDEC规范，DDR5内存模组都需要配备一颗SPD-TS芯片与PMIC芯片，而服务器内存模组则需要单独另配一颗TS芯片。

SPD芯片英文全称为SerialPresenceDetect，是一个EEPROM，其内部记录了内存工作的最基本的参数，主板启动对内存进行检查时可以根据其中的信息调整内存的读写等待时间等工作状态，方便自动配置。目前澜起科技SPD与聚辰股份合作。

TS用于检测温度，提高系统稳定性，PMIC则用于电源管理，澜起科技与GMT合作以供应此两款产品。

总结，内存接口芯片的通俗理解

内存接口芯片，和内存（DRAM）芯片有较大差异，其是连接CPU和内存芯片之间的桥梁，集成在内存模组上。

CPU负责计算，内存负责存储数据，而内存接口芯片是CPU存取内存数据的必由通路，可以提高内存数据访问速度和稳定性，实现数据缓冲的功能。

内存接口芯片的诞生，是为了解决服务器CPU的高处理速度与内存存储速度不匹配的问题。

由于CPU的核心功能是运算，而DRAM的核心功能是存储数据，CPU技术迭代过程中考虑更多的是运算速度，而DRAM优先考虑的是容量大小与性价比。这导致内存读取速度的提升，远不及CPU计算速度提升的快，极大影响了数据中心高吞吐量的提升。

因此，就诞生了存储接口芯片。

3、行业特征分析

内存接口芯片位于产业链上游，直接向内存模组厂商供货。三星、海力士、美光三家占据全球DRAM超过90%的份额。

服务器厂商向三星、海力士、美光采购内存模组，并与其他重要组件如CPU等进行系统集成，最终形成服务器整机。

互联网、政府、电信、金融和服务等部门或厂商是服务器主要的下游需求方，亚马逊、微软、阿里等云服务厂商通过自建数据中心，成为近年来拉动服务器出货增长的重要驱动力。

高准入门槛，现有格局难被打破。内存接口芯片的产品设计早期需同CPU厂商和内存厂商充分沟通，并通过CPU、内存、OEM厂商的三重认证才能导入客户端，

认证周期偏长，认证难度较大，新入局玩家可能会因为认证问题而影响产品发布及量产的速度，形成代差并落后于现有厂商，因此高认证门槛加大了潜在玩家的入局难度。

接口芯片竞争格局集中且稳定，澜起2020年市场占有率位于首位。内存接口芯片行业相对封闭，前期需要与内存厂商、服务器厂商进行广泛的互操作测试，认证壁垒高且周期较长，新进入难度较大。

自DDR4时代开始，行业集中度进一步提升，TI、Inphi等厂商相继退出市场，自此内存接口芯片市场参与者仅剩澜起科技，瑞萨（IDT）和Rambus三家。

澜起科技在DDR4迭代中期（2016年）的市场占有率为20%，并凭借其产品的出色性能逐步赢得了市场的广泛认可，而同阶段IDT在被瑞萨收购过程中核心研发团队发生一定程度流失，从而澜起科技市场占有率稳步提升。

至2020年，澜起科技市场占有率为44%，拔得头筹。澜起科技作为JEDEC（一种电子标准协会）董事会成员之一，保持较高市场敏感度，并不断推出契合市场需要的新品规格，未来有望继续保持较高市场份额。

4、行业变化：DDR5渗透率新一步提升

1）技术迭代：DDR（DoubleDateRate），指的是内存的双倍速率。

DDRx表示不同内存技术世代，而内存从DDR1→DDR2→DDR3→DDR4的技术迭代，可以简单理解成为内存的摩尔定律。

从DDR到DDR4每次迭代，电源电压值越来越低，数据传输速率呈几何倍数增长。

2020年7月，JEDEC固态技术协会发布了其第五代主流内存标准DDR5

SDRAM的最终规范，DDR5再次拓展了DDR内存的性能，将峰值内存速度提高一倍，同时大幅增加了内存容量。具体而言，DDR5存在以下改进：

与DDR4相比，DDR5的优势可简单地概括为：

速度更快：DDR5内存的带宽是DDR4的两倍，起始频率比DDR4标准频率增加50%。速率：初代DDR5在1.6GHz时钟频率下可实现4.8Gbps的传输带宽，而DDR4带宽最高只能达到3.2Gbps。

容量更大：单个存储芯片密度是DDR4最大密度的4倍。使用单芯片封装的DDR5DIMM容量达256GB，而同等条件下DDR4DIMM容量仅为64GB

能耗更低：工作电压从1.2V降低到1.1V，降低功耗。

稳定性更佳：增加了空比调节器(DCA)、片上ECCDRAM接收I/O均衡、RD和WR数据的循环冗余校验(CRC)以及内部DQS延迟监控等。

DDR5世代下内存接口芯片数量较DDR4世代有所提升，同时新增内存模组配套芯片的需求，例如：在DDR5LRDIMM中需用到1颗RCD+10颗DB，而DDR4LRDIMM的方案是1颗RCD+9颗DB；价格方面，根据产业链反馈，DDR5内存接口芯片的单价可达上代产品2倍以上。

2）替换周期

随着下游服务器对带宽的要求日益提升，DDR内存通常会在5-6年左右的周期内完成更新换代。

目前行业已经进入DDR4生命周期的后期，DDR5目前处于渗透的早期，受配套CPU发布进程不及预期以及服务器行业景气度下行等因素影响，2022年至今DDR5服务器渗透率不及预期，我们预计在24年将会迎来DDR5渗透率的快速提升。

DDR4服务器向DDR5服务器的大规模迭代通常需要满足：DDR5内存颗粒量产；2）DDR5内存接口芯片量产；3）支持DDR5的服务器CPU量产。其中，DDR5内存颗粒和内存接口芯片的量产进度较快，但支持DDR5的服务器CPU发布时间较晚，一定程度上延迟了DDR5的渗透节奏。

2022年11月，AMD发布支持DDR5的服务器CPUZen4EPYC。

2023年1月，Intel发布支持DDR5的服务器CPUSapphireRapids。该款CPU原计划于2021年发布，但由于良率和其他问题，推迟至2023年初发布。

多家权威机构预期2024年DDR5将进入高速渗透期。

目前DDR5内存最先在PC市场推广开来，支持DDR5内存的服务器CPU亦在逐步推出。

在下游PC与服务器对内存升级的需求拉动下，DDR5的普及速度加快，全球三大DRAM厂商纷纷布局推出DDR5产品，三大厂商的DDR5内存均已于2021年下半年量产出货，英特尔也于2021年下半年发布首个支持DDR5的处理器平台。

截至目前，DDR5产品已经在各大PC及服务器厂商中广泛运用，2023年底渗透率达25%-30%，根据TrendForce预测，DDR5渗透率将在2024年第三季过半。另外，存储巨头美光也表示预期2024年初DDR5渗透率将超DDR4。

3）DDR5迭代周期明显缩短，价格与毛利率受益明显

DDR4在整个渗透周期内共有三个子代，速率由2400，2666上升至3200Mhz，提升幅度为33%。

DDR5在整个渗透周期中则将会有5-6个子代，从澜起科技已量产和送样的子代观察，接口芯片速率由第一子代的4800MT/s逐渐升级到第四子代的7200MT/s，提升幅度为50%。

由于代际性能提升幅度更大，公司产品在单内存模组的价值量有望提升。

另一方面，未来MRCD/MDB等接口芯片将支持MRDIMMDDR5，其采用1MRCD+10MDB的架构，单内存条价值量有望显著上升。

和DDR4相比，DDR5时代内存接口芯片厂商有望维持更高的ASP和毛利率。

DDR5子代数量更多，代际性能提升更多，迭代周期更快，DDR4平均迭代时间18个月，而从目前已送样子代来看，DDR5迭代时间约为12个月，在行业具有定期降价的惯例下，更快的迭代速度有利于维系公司相关产品毛利率与ASP，叠加DDR5的高速渗透，公司接口芯片有望量价齐升。

其次，公司目前已经完成第四代DDR5RCD芯片的送样。未来尚需投入的流片封装费用的产品为第五和第六子代（若有），封测成本增长有限，而晶圆厂产能逐渐松动，代工成本同样有望下行，也有助于毛利率好转。

4、行业变化：AI驱动

1）AI服务器要求大容量高速率存储

随着云计算、大数据、AI、物联网等技术应用，数据在近几年呈指数型增长，IDC统计显示全球90％数据均在近几年产生，这对CPU的处理能力提出考验，而目前CPU的物理工艺、核心数已接近极限，数据量却不会停止，服务器的处理能力必须提升。

AI服务器通常采用GPU进行并行计算，单卡核心数达到上千个，擅

长处理密集型运算应用，由于神经网络、机器学习及图像处理等算法涉及到大量矩阵运算，使用并行数据处理的方式理论上能够极大提高计算效率，经过几年验证，搭载GPU的服务器也被证实的确适用这个时代。

从硬件架构来看，AI服务器主要采用异构形式，表现形态多为机架式。在异构方式上，可以为CPU＋GPU、CPU＋FPGA、CPU＋TPU、CPU＋ASIC或CPU＋多种加速卡。

AI服务器在其他组成部件上，如内存模块、存储模块和网络模块

等方面与传统服务器差别不大，主要的提升便是支持更大容量的内存，能够满足当下实时负载增加的需求，以浪潮NF5688M6服务器为例，其最多可支持支持32条RDIMM/LRDIMM内存。

在互连方式方面，传统服务器通常采用PCIe、以太网等连接方式，而AI服务器则更多采用NVlink等高速互连方式。

乘AI服务器之风，内存行业顺势而起。

随着大模型厂商产品发展如火如荼，AI大模型正带动AI服务器算力需求持续扩张。

根据IDC预测：2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%；2027年将达到134亿美元，年均复合增长率为21.8%。

根据市场研究机构TrendForce公布的报告显示，预计2023年AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量近9%，预计到2026年占比将提升至

15%，同时上调2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。内存作为AI服务器中重要的硬件之一，一方面受益AI服务器的快速增长，另外单AI服务器采用的内存条数量也比普通服务器多，带来可观的内存增量。

2)端侧大模型(AIPC)呼唤大容量高带宽，持续加速DDR5迭代

大模型发展如火如荼，端侧运行大模型是发展的趋势，内存目前已成为其瓶颈。

根据已有数据显示：70亿参数的LLM在16位的浮点数精度的情况下运行最低需要14GB内存，以Intel最新一代MeteorLake处理器为例，其最多能够支持200亿参数的大模型，即使简单线性估算至少需要40GB内存才能够运行，在目前PC主流内存配置还是16GB的情况下，内存容量大小已经成为了AIPC发展的限制因素之一。

相比DDR4的单颗粒最高密度4GB，DDR5最高可以达到16GB，能够

在最大程度上支持端侧大模型与AIPC的发展。

推理性能受限于内存带宽。模型逐步输出整个生成词汇表的概率列表，然后解码以选取下一token。

直接选择最高概率token是最迅速的解码方法，但其他更慢的方法可能更精确。

内存带宽的提升能加快生成速度和解码速度，从而优化整体生成速度和用户体验。

Intel在工艺，架构方面的变化，将支持其提供更高性能的计算能力，为AIPC的到来铺平道路。

综上，我们认为AIPC发展，有望驱动DDR5内存接口芯片量价齐升。

1）DDR5提供更高的内存容量，在大模型端侧运行的趋势下，对内存容量提出更高需求，DDR5渗透率提升更具确定性。

2）更快的推理、生成和解码速度意味着更好的用户体验，结合内存厂商推出内存数据速率和CPU支持内存数据速率的一致性来看，目前内存厂商已经推出了带宽高达7200Mps的内存。

定性角度来讲，AIPC和CPU升级将会带动DDR5渗透，提高内存数据速率。

另外，根据JEDEC给出的标准，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组须采用一颗专用的时钟驱动芯片（CKD芯片），以对时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的完整性与可靠性。

CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量，届时CKD芯片每年的行业需求量将与当年所需的UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。

公司已于2022年9月发布了业界第一个CKD芯片工程样品，并送样

业界主流内存厂商。

根据Intel预计发布的桌面端处理器型号观察，预计于2024年四季度发布的ArrowLake将可能会是Intel第一个支持DDR5-6400及更快速率的处理器，因此，公司CKD芯片有望于2024年下半年开始出货，带来全新业绩增量。

5、需求空间

1）服务器市场空间：

受益于人工智能和AIGC的发展，以AI服务器为核心的算力基础设施成为各大厂商布局的重点。根据Trendforce，2023年全球AI服务器出货量预计120万台，在整体服务器中的渗透率约为9%，2026年渗透率提升至约15%，2022-2026年CAGR=22%。

从各厂商采购占比看，根据Trendforce，2022年微软、谷歌、Meta、亚马逊位居前四，占据全球AI服务器采购量的份额分别为19%、17%、16%、14%，CR4=66%。国内互联网大厂如字节跳动、腾讯、百度、阿里纷纷加码AI服务器，采购量紧随北美云计算大厂。

“东数西算”的实施为国内服务器需求提供保障。2022年“东数西算”工程全面启动，计划在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等地建设8大算力枢纽并规划10大国家数据中心集群。根据中国信通院，2022年中国数据中心市场规模达1,901亿元人民币，预计2023年达2,470亿元人民币，同比增长30%，2017-2023年CAGR为29.9%。而服务器是数据中心的主要成本来源，将会在此过程中深度受益。根据Dell’Oro，到2025年服务器成本将占数据中心资本支出的近一半。

2）服务器跟踪

服务器：传统服务器Q3/Q4出货量环比缓慢复苏，短期来看AI服务器市场能见度更高。

根据DIGITIMES数据，服务器出货量从22Q4开始同比下降，23Q2

为全年谷底，出货量为359.1万台，同比-21.2%/环比-5.71%，23Q4出货量预计为378.5万台，环比+3.8%。

根据信骅的月度营收数据，24M1信骅营收3.6亿新台币，同比+64.35%/环比+13.72%。

根据DIGITIMES信息，信骅预计2024年全球服务器出货量将同比降低个位数，其中AI服务器需求上行，通用服务器受到排挤依旧会下滑。

但多家服务器ODM厂商的表述相对审慎乐观，广达和神达预计2024年服务器出货量有望同比双位数百分比增长，英业达预计2024全

年出货量同比中个位数百分比增长，ODM厂表示2024年服务器行业将优于2023年，即使成长幅度不大甚至持平，也不至于衰退。

通用服务器方面，广达预计2024年将持平，纬颖预计持平或小幅增长。

3）市场空间

根据Yole，2021年全球内存接口芯片及配套芯片（RCD+DB+PMIC+SPD+TS）市场规模为7.1亿美元，2028年该规模预计为40.0亿美元，2021-2028年总市场规模CAGR为28%。

澜起科技

核心逻辑总结

量：澜起科技是存储接口的芯片的龙头，但它的下游主要是服务器，因此跟一般的存储还不一样，服务器的周期决定了它的周期。

价：技术迭代，DDR5渗透率的提升，带来价格的提升。

目前AI时代，AI服务器确实增加，但传统服务器不行，预计整体还是个位数增长。

同时，AI时代，也能确实带来DDR5的渗透率提升，带来一些价格提升。

目前，一些买方，都预计能有一些增长，但认为对照目前的市值来看，弹性不大。

澜起科技的模式，澜起科技是设计，之后找人代工。属于成熟制成，40/55/65纳米。

风险：大客户集中，直接向内存模组厂商供货。三星、海力士、美光三家占据全球DRAM超过90%的份额。

前段时间传，韩国要出一个竞争对手。

此外前阶段，传欧美要制裁，中国成熟芯片。

总之，目前买方认为，性价比一般。

1）介绍

澜起科技自2004年成立以来，一直专注为数据中心、云计算和人工智能领域提供基于芯片的解决方案，在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，相关产品已成功进入如三星、海力士及美光等国际主流内存厂商，并辐射下游服务器和云计算领域。

公司在内存接口芯片领域占据全球市场的主要份额，同时公司也是内存接口芯片的领导者和全球微电子行业标准制定机构的董事会成员之一。

此外，澜起科技与清华大学合作研发的津逮®系列服务器CPU实现了芯片级实时安全监控功能，可为大数据及人工智能时代提供更安全的数据处理平台。

经过多年的研发积累，公司产品性能在行业内赢得高度认可，满足了新一代服务器对高性能、高可靠性和高安全性的需求。

（和英特尔合作的信创类业务，英特尔代工，英特尔的设计，其实就是用澜起科技的马甲，据说现在卖的不好）

业务结构方面，澜起科技主要以互联类芯片为核心业务，同时也在积极拓展计算类芯片领域。

互联类芯片（存储接口）：这一类别始终是公司的基础业务。从2018年到2022年，互联类芯片在公司总营收中的占比分别为99%、99%、98%、67%、74%；

计算类芯片业务拓展（和英特尔合作的信创）：从2021年开始，津逮服务器平台的放量使其在公司总营收中的比重逐渐增加，2021年和2022年，津逮服务器平台分别占总营收的33%和26%。

从毛利率角度来看，在2019至2022年间，澜起科技的互联类芯片毛利率呈现下降趋势，主要是因为DDR4内存接口芯片在产品生命周期后期面临较大的价格压力，2022年的毛利率为59%，预计随着DDR5渗透率的提高，公司互联类芯片的毛利率将逐步止跌并趋于稳定。

收入和毛利率情况

1）此前情况

公司营收自2016年8.5亿元增长到2018年17.6亿元，主要是受益于DDR4的快速渗透与市场份额的大幅提升。

2018年至2020年期间，随着DDR4的渗透逐步完成，公司营收保持相对稳定，维持在17-18亿元。

净利润三年内从7.4亿元到9.3亿元，再攀升至11.0亿元，其中2019年主要受益于期间费用下降和投资收益影响，2020年则主要是因为投资收益、公允价值变动收益和其他收益等非经影响。

2021年之后，DDR5渗透以及津逮服务器上量，公司营收大幅增长，2022年营业收入达36.7亿元，同比分别增长43.3%，并实现归母净利润13.0亿元，同比增长56.7%。

2023年前三季度，由于前期备货导致库存积压，以及2023年以来下游市场的疲软，公司前三季度收入和归母净利润都出现了下滑，前三季度营收15.3亿元，同比下降47.1%，归母净利2.3亿元，同比下降76.6%。

从业务结构演变来看，2016年与2017年，公司营收来自内存接口芯片和消费电子芯片。

其中消费电子业务收入在此两年稳定在2.9亿元左右，内存接口芯片

方面，随着DDR4渗透，以及公司市场份额的提升，其对应营收稳步提升，由2016的5.6亿元上升至2018年的17.5亿元。

2018年开始，公司为了优化资源配置，提高运营效率，开始把资源集中在内存接口芯片，并剥离消费电子业务。

随后，为拓展产品线及整合客户资源，公司与清华大学合作研发了津逮服务器，为下游服务器OEM或ODM厂商提供安全可控的本土CPU产品。津逮产线于2021年开始放量，当年贡献营收8.5亿元。

2018年，DDR4基本完成渗透，且公司市场份额开始稳定，在DDR4产品价格存在年降的背景下，公司通过迭代子代产品稳定了产品价格，因此2018-2020年内存接口芯片营收稳定在17.5亿元左右。

2021年起则由于更高价值量的DDR5接口芯片新品开始出货，维持了整体价格，因此内存接口芯片营业收入仍保持稳定，2021年贡献营收17.2亿元。

2022年，受益于DDR5的渗透，内存接口芯片收入迅速上升至27.4亿元，同时津逮服务器同样放量，实现营收9.4亿元。

由于2022年行业预先采购备货，2023年行业下游库存较高，伴随2023年终端需求疲软，公司2023年H1内存接口芯片营业收入同比下降明显。

当下行业库存调整结束，需求出现延续性回温。

跟踪信骅月度数据来看，其单月营收自2023年1月幅度下降后，在2023年上半年保持稳定，并在6-11月开始持续环增，在12月环比略微下降后，2024年1月继续环增13.7%，2023年四季度营收9.8亿新台币，季度环比23.54%，总体呈现出趋势回升的态势，信骅

也表示虽然24年一季度因2月工作天数较少，订单不确定性较高，但可以确定的是2024年少了库存问题，营运将更轻盈，出货量将随市场需求复苏继续恢复。

随着下游库存逐步恢复正常，公司内存接口芯片与津逮服务器业绩有望恢复。此外随着多类互连类芯片的验证完毕，公司成长天花板进一步开拓。

2）最近情况

23年第三季度

1）2023年第三季度，随着DDR5内存接口芯片出货量持续提升，公司主要经营指标连续两个季度环比明显改善。

2023年第三季度公司实现营业收入5.98亿元，环比增长17.61%；归属于上市公司股东的净利润1.52亿元，环比增长144.47%；

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.52亿元，环比增长4,222.53%；经营活动产生的现金流量净额为2.16亿元，高于同期净利润金额。

受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升，特别是DDR5第二子代内存接口芯片出货量及其占比显著提升，公司2023年第三季度毛利率为64.80%，较第二季度提升5.97个百分点，较第一季度提升11.51个百分点。

在存货管理方面，公司积极采取改善措施，效果明显，2023年第三季度末公司存货账面价值为6.33亿元，已连续两个季度降低，较第一季度末减少22.75%。

1）2023年第三季度，公司互连类芯片产品线销售收入为5.81亿元，环比增加16.80%，毛利率为66.33%，较第二季度提升6.78个百分点；公司津逮®服务器平台产品线销售收入为0.14亿元，环比增加67.68%，毛利率为5.65%。

2023年第四季度

2023年第四季度，随着DDR5内存接口芯片（特别是第二子代产品）及内存模组配套芯片出货量进一步提升，公司主要经营指标环比持

续改善。

2023年第四季度，公司营业收入为7.61亿元，环比增长27.28%；归属于母公司所有者的净利润为2.17亿元，环比增长42.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.14亿元，环比增长

40.89%。

相比2023年第三季度，第四季度公司内存接口芯片整体需求基本稳

定，DDR5渗透率进一步提升，带动DDR5内存接口芯片（特别是第二

子代产品）出货量持续增加，同时也推动DDR5内存模组配套芯片（特

别是SPD芯片）出货量增加。

最新董秘交流

公司今明两年的成长驱动因素有哪些？

答复：公司今明两年的成长逻辑主要包括以下三个方面：

1、行业整体需求恢复：根据行业分析，本轮服务器及计算机行业去

库存已接近尾声，预计行业需求今年开始恢复增长，同时单台服务器搭配的内存模组数量也在增加，进而带动公司相关产品整体需求的提升。

2、DDR5持续渗透及子代迭代：目前行业主流观点认为，DDR5渗

透率将在今明两年持续提升，其中今年年中预计超过50%。

同时，DDR5内存接口芯片将在今明两年持续进行子代迭代，子代迭代有助于维系相关产品的平均销售价格。

由于DDR5相关芯片的市场规模相比DDR4世代有明显增加，DDR5持续渗透及子代迭代有助于公司相关产品销售收入保持增长。

目前主流CPU的迭代速度在加快，请问对公司DDR5相关产品的影响如何？

答复：CPU迭代加快将相应带动DDR5内存产品的迭代，对澜起的影响主要体现在DDR5内存接口芯片子代迭代速度也相应加快。澜起牵头制定DDR5RCD芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系相关产品的平均销售单价。

AI服务器的所需内存容量是否比普通服务器会有显著提升？

答复：根据美光投资者交流材料，美光估计AI服务器DRAM容量约为普通服务器的6-8倍；根据海力士官网公开信息，海力士认为AI服务器DRAM容量约为普通服务器的2-4倍。相关信息供投资者参考。

AIPC趋势对于PC端DDR5的影响有哪些，对公司哪些产品有促进作用？

答复：由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，AIPC的产业趋势或将加速DDR5在PC端的渗透率，并增加对更高速率DDR5内存的需求，这将有助于推动SPD等内存模组配套芯片及CKD芯片需求的提升。

3）毛利率情况

毛利率总体波动较大，但内存接口芯片毛利率较高且稳定。

公司毛利率在2016-2023H1呈现出较大的波动性。

其中2016-2017年由于毛利率较低的消费电子业务占比较高，公司总体毛利率在50%附近徘徊。

2018年，公司剥离消费电子芯片业务，总毛利率显著上升至70.54%，并在高位维持至2020年。

2021-2022年，随着毛利率较低的津逮服务器上量，公司整体毛利率再次下滑，2021年和2022年毛利率分别为48.1%和46.4%。

2023H1受到行业去库存影响，津逮服务器出货量减少，总体毛利率有所恢复，上升至56.3%。

公司互连类芯片毛利率在2016-2019年呈上升趋势，主要因DDR4内存接口芯片的迭代及晶圆成本的下降。

而迭代完成后，随着产品价格年降，以及低毛利率的内存接口配套芯片开始并入互连类芯片，互连类芯片毛利率有一定下滑。

2022年进入DDR5时代，公司互联类芯片毛利率开始企稳，不过由于低毛利率的配套芯片占比上升，其仍低于DDR4时代2019年的74%。未来随着DDR5子代迭代加快，内存接口芯片毛利率将维持在较高水平，毛利率同样较高的互连类芯片新品也将逐渐上量，公司整体毛利率有望保持高位。（注：2020年之前互连类芯片仅包含内存接口芯片。）