FCBGA封装基板+长期合作华为+HBM封装+PCB 1、据网传纪要，华为昇腾服务器的核心成本集中于昇腾芯片、高端PCB主板及FCBGA封装基板，FCBGA基板在芯片封装中的成本占比约为8%-12%，兴森科技已具备20层以下FCBGA基板量产能力（未查证）。2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。 2、公司率先布局ABF，为国内产投资最大厂商，深度绑定H（未证实）。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 3、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。 4、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。 5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。