招商电子团队最新外发60页薄膜沉积设备行业深度报告《工艺升级提升薄膜设备需求，国内厂商差异 化布局加速国产化进程》，报告从逻辑/存储芯片微观结构详细展示了不同工艺结构薄膜的差异性和多样 性，并从逻辑制程推进和存储芯片多层化趋势分析了薄膜设备未来的成长性。同时详细梳理了国内晶圆产 线的扩产节奏并详细对比了国内外薄膜设备厂商的产品矩阵。 [烟花]我们认为薄膜沉积设备是半导体设备领域较为优质的投资赛道，主要体现为：

①市场空间大：与光 刻、刻蚀同为前端IC制造三大主设备之一，全球市场空间超200亿美元；

②行业成长性好：逻辑芯片制程推 进（栅极材料Poly-SiON向HKMG转变以及多重曝光等工艺）以及存储芯片多层化（NO叠层增多以及高深宽 比沉积）趋势提升薄膜设备需求：

③国产化提升空间大：整体国产化率低于5%，低于刻蚀、清洗、热处 理、CMP等设备环节；

④竞争格局好，当前PECVD、ALD设备产业化应用主要集中在拓荆、北方华创等龙头 厂商，中微、盛美也在逐步切入LPCVD、EPI等领域。 建议重点关注薄膜设备龙头【拓荆科技】，成长确定性高+财务指标好+竞争格局优+估值弹性大。

 1、成长确定性高：截止21Q3，在手订单超15亿（不含DEMO机台），21Q4~22Q1总计收入确认4.9亿，而 22Q1公司合同负债相较2021年底增加了2.9亿（SMIC京城订单为主），成熟机台验收周期3~6个月，因此 2022年收入高增长确定性较高。展望2023~2024年，中芯深圳、中芯京城和临港产线加速扩产，在长存、 华虹等份额陆续提升。 

2、财务指标好：公司2021H2毛利率恢复到40%+，且扣非净利率持续优化，公司研发投入100%费用化， 预计2022年将实现扣非净利率为正。对标中微刻蚀设备净利率提升节奏，我们预计2023~2025年拓荆的净 利率水平有望逐步提升至15%~20%水平。

 3、竞争格局优：全球薄膜设备市场空间与光刻和刻蚀大致齐平，国内市场空间超45亿美元，PECVD当前仅 拓荆在各大晶圆产线放量，ALD验证节奏也属行业领先。竞争格局优于刻蚀、清洗、热处理、离子注入等， 短期很难看到竞争对手抢份额。

 4、估值弹性大：通过分部估值拆分，当前半导体设备中微、盛美等前道IC设备对应2022年PS为13~15X PS，而拓荆当前收入体量以及在晶圆厂份额均类似于中微和盛美2018~2019年阶段，估值弹性有望超行业 平均。此外，通过远期空间法还原PE法测算，拓荆的远期市值空间距离当前市值还有很大提升空间。