PCB 印刷电路板是重要的电子部件，可以比作汽车电子行业的血脉。汽车 PCB 应用于控制系统、影音系统、GPS 模块等，随着新能源汽车电子化程度不断提升，单台车PCB 的价值可达到100美元。在未来汽车智能化推动下，单车价值量预计将有继续明显提升

需求端：新能源汽车的汽车电子占比达到 65%，较燃油车显著提升。智能驾驶ADAS，汽车座舱仪表屏幕、BMS电池管理系统的渗透率提升带来PCB行业爆发式需求。

供给端：PCB 上游覆铜板占据整体成本约40%，目前 LME 三月铜价与环氧树脂价格已明显回落，显著缓解 PCB 厂商压力。带来戴维斯双击。

PCB目前就堪比6月初风电的投资逻辑，成本端下降+需求端爆发！！

PCB目前行业集中度低，格局很分散，国内厂商市占率都在5%以下。主要原因是车规PCB行业门槛高，需要通过多重认证。所以PCB行业竞争的核心重点是关注公司向高端产品的布局，而博敏电子是其中最有看点的公司。

1）  强弱电一体化特种 PCB 板。该类PCB板是车规级中革命性的技术。相较传统动力电池 PACK模式，强弱电一体化 PCB 可以更安全地替换铜排和线束，降低电池 PACK 的重量，实现了轻量化，相较于传统的 PACK 模式可降低成本 20%-30%左右。系统集成化提高，产品单车价值有望从 100-300 元提升至 2000 元，市场空间提高10倍。总结一句话：pcb企业，谁握有强弱电一体化技术，谁就拥有新能源领域的两个王+4个2

 目前，公司已与比亚迪、小鹏达成战略合作，一体化+模块化产品逐步渗透。2018 年与比亚迪签署新能源战略合作协议。2022 年，公司成为小鹏汽车相关零部件产品的供应商，预计项目周期 5 年，产生营收 2.5-3.0 亿元。

 

 2）公司另一个杀手锏技术是功率器件IGBT陶瓷衬板基板。IGBT被称为功率变流装置的CPU。陶瓷衬板能在 IGBT 中能起到较好的机械支撑+电路互联+电气绝缘+散热通路的功能。目前，产线设计产能 8 万张/月，预计三年内有望达到 20万张/月产能。三倍产能扩张。公司采用的技术是AMB 氮化硅基板，是第三代 SiC 半导体功率器件首选。主要用于电动汽车功率半导体、高铁、高压变器、直流送电等高压、高电流功率半导体。目前 AMB 陶瓷基板仍主要依赖进口日本厂商，国产替代空间巨大。公司主要客户包括意法半导体、比亚迪半导体、中车等。预计今年贡献营收1亿，明年3亿，后年6亿，翻倍以上增速。毛利率40%以上，国内唯一突破该技术的企业。

 

业绩预测：预计公司7月江苏二期项目开始试产，产能分三年逐步释放。陶瓷衬板今年开始贡献利润，未来两年至少翻倍以上增速。预计22年利润3.8亿，23年5亿，24年7亿。复合增速40%，对应今年估值18倍，明年仅14倍，严重低估。今天兴森科技涨停已经吹响了PCB板块反攻的号角，博敏电子alpha+beta的机会不容错过！