1.天科合达:处在行业领先地位,每年产出 12~13 万芯片,最近在做拓展业务,2.天岳先进,最近将半绝缘产能一部分转换成 6 寸,该类芯片一个月产出 20003.同光,烁科也在做拓展,目前处于小批量阶段,未来会有爆发点。4.露笑,东尼电子,晶盛机电,近两年有大量布局,均与科研所进行技术方面的5.液向法的主流法是 pvt 法,液向法的温度比 pvt 法更低,理论上效率也更高,外延设备市场重视不够,未来将成为 sic 产业化的瓶颈。6 寸外延设备集中在意大利的 LPE 和日本的 NuFlare,他们的产能有限,且外延设备单价 800~900 万人民币,国内瀚天天成、东莞天域上半年的设备数外延单价:500~800 美元/片 6 寸,不算折旧毛利率 20%~30%。 SIC 技术更高,但缺少验证。IGBT 传统经验丰富,可靠性更高。鉴于成本以及渗华润:二极管比较稳定, MOS 管稍欠缺,有一些关键的工艺问题。中车:轨道专业选手,MOS 板机会不大,针对高压模块,更加有应用的背景。
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