科技：先进封装技术大炒。新增“Chiplet概念”。催化事件，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓，芯片成本攀升问题逐步显露，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。（Chiplet是先进封装技术之，俗称芯粒也叫小芯片。是要实现复杂功的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。类似设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。这一过程需要EDA工具提供全面支持，从而促进EDA技术应用的延伸拓展。Chiplet需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多）。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装市场发展空间广阔，国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。市场情绪炒作的大港股份已储备的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。先进封装设备材料需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等。

另外：8.9日，美国将公布全新的芯片法案围堵中国企业使用美国芯片架构。同时通过限制条例，阻碍日韩在中国大陆的芯片投资。8.12日，M国众议院对《2022降低通货膨胀法》进行投票。如果通过利好新能源出口企业。

目前看军工继续渣，至于科技这边，众所周知芯片可以说是满市场最没有业绩增速的东西，全球需求都在下滑。本质上市场目前处于题材空窗期在加上上周地缘刺激。周五全面爆发，周末爆吹。周一必然剧本式分歧。那么，明天要看大港股份的封单和华大九天的竞价情况，其次再就是周二法案落地后的表现了。

盘中实盘移至公社广场生活区，特别关注会有推送提醒。

二、当日复盘

市场在连续分歧之后，终于找出了方向，而这个方向的代价，看起来有些痛苦。。周四最耀眼的三个明星，春兴精工、中大力德以及巨轮智能。最终，以早盘中大力德的秒核按钮宣告了机器人的结束。又是以大港股份的弱转强秒板，带动了整个科技线的爆炸，所以，今晚都是芯片人。

周末恶补了一天Chiplet的知识，说实话，字母题材，我都有点担心，这么强的热度，万一明天大港股份不是大单一字封死，会是一个怎么样的场面。

另外，目前市场对接力选手非常不友好，比如，周四的空间板天沃科技，在吃了一堆特高压的情况下，竟然就给秒核了。。他的地位，虽然差一点，逻辑上，弱一点。但是也不至于，这样惨淡的下场，所以，明天的科技行情，如果大港不是超级大单堵死一字，接力需谨慎。

周五排了一单晋拓股份，没想到，就这么莫名其妙的放量了。然后没办法，给他加了个机器人概念。。费劲了一天，终于给加上了。起码得让市场知道。这票是没开板的机器人啊。。。玩过机器人的老师，起码得过来接盘吧。

另外，周五用爬虫爬到的卧龙电驱，可惜，没反应过来他是特斯拉机器人。互动平台刚回复之后，就被人点火拿走了。。。

在题材的最终混沌期，高标最终已跌停完成了切换。。但是，一个新题材想起来谈何容易。凭借一个字母题材的芯片，个人不知道能走多远。但是没有办法，在确定市场爆炸之后，还是强上了一个芯片股。毕竟，大家都在这里混，不去也不行了。。

另外，用这种方式去搜深圳的主板，就能大概率确定，盘后龙虎榜上净买金额。比如，成交第1的北方华创买入2.11亿，成交第二的长春高新买入第一。

三、机构净买卖

机构方面，公募貌似开始砍一体化压铸的核心了。。

四、新股申购（8.8日 周一）

1.易点天下

发行人主营业务：公司作为企业国际化智能营销服务商，致力于为客户提供全球营销推广服 务，帮助其高效地获取用户、提升品牌知名度、实现商业化变现。目前，公司的主营业务包括效果广告服务、品牌广告服务以及头部媒体账户管理服务。

发行人所处行业基本情况：行业市盈率:27.64倍(2022.7.30数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:28.36(蓝色光标)去除极值28.36

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:113.19(蓝色光标)去除极值113.19

行业市盈率预估发行价:14.70元，可比公司预估市盈率发行价静态:15.08元，可比公司预估市盈率发行价动态:66.21元。

拟募集资金:124,207.80万元，募集资金需要发行价16.45元,实际募集资金:亿元。

募集资金用途:1程序化广告平台升级 项目2研发中心建设项目3补充流动资金

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间15.08元，最高15.08元，最低15.08元。是否有炒作价值:无

实际发行价:18.18​元，发行流通市值13.73亿，发行总市值85.79亿.

上市首日市盈率:23.00倍。行业市盈率是否高估:  否  可比公司市盈率是否高估:  否

是否建议申购:  股价勉强，估值尚可，理论没毛病，另外，这东西没有融券盘。

是否有战略配售：  无

是否有保荐公司跟投： 无

2.熵基科技

发行人主营业务：公司是一家以生物识别为核心技术，专业提供智慧出入口管理、智慧身份核 验、智慧办公产品及解决方案的国家高新技术企业。公司主要致力于将指纹、人 脸、静脉、虹膜等生物识别核心技术与计算机视觉、射频、物联网等技术相融合， 向商业、交通、金融、教育、医疗、政务等多个领域，提供具备身份识别与验证 功能的智能终端、行业应用软件与平台。

发行人所处行业基本情况：行业市盈率:27.64倍(2022.7.30数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:30.34(捷顺科技)、-(达实智能)、44.25(盛视科技)、17.93(海康威视)、13.45(大华股份) 、-(英飞拓)、-(神思电子)、27.25(新开普)去除极值26.64

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:-(捷顺科技)、130.85(达实智能)、39.18(盛视科技)、32.98(海康威视)、31.96(大华股份) 、-(英飞拓)、-(神思电子)、-(新开普)去除极值34.71

行业市盈率预估发行价:27.55元，可比公司预估市盈率发行价静态:26.55元，可比公司预估市盈率发行价动态:34.60元。

拟募集资金:130,965.92万元，募集资金需要发行价35.28元,实际募集资金:16.08亿元。

募集资金用途:1塘厦生产基地建设项目2混合生物识别物联网智能化产业基地项目3美国制造工厂建设项目4研发中心建设项目5全球营销服务网络建设项目

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间27.41元，最高30.94元，最低25.24元。是否有炒作价值:无

实际发行价:43.32​元，发行流通市值16.08亿，发行总市值64.33亿.

上市首日市盈率:54.85倍。行业市盈率是否高估: 否    可比公司市盈率是否高估:  是

是否建议申购:估值不低，所以，这票存在破发的概率。 

是否有战略配售：最终战略配售股份数量为 2,005,170 股，占本次发行股份数量的 5.40%

是否有保荐公司跟投： 无

3.格维光电

发行人主营业务：公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于 平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形 的基准和蓝本。

发行人所处行业基本情况：行业市盈率:27.66倍(2022.7.30数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:101.65(清溢光电)去除极值101.65

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:91.93(清溢光电)去除极值91.93

行业市盈率预估发行价:9.87元，可比公司预估市盈率发行价静态:36.26元，可比公司预估市盈率发行价动态:32.79元。

拟募集资金:40,505.26万元，募集资金需要发行价12.15元,实际募集资金:亿元。

募集资金用途:1高精度半导体掩膜 版与大尺寸平板显 示掩膜版扩产项目

2路维光电研发中心 建设项目3补充流动资金

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间44.23元，最高44.23元，最低44.23元。是否有炒作价值:无

实际发行价:25.08​元，发行流通市值亿，发行总市值亿.

上市首日市盈率: 52.13倍。行业市盈率是否高估:  是   可比公司市盈率是否高估:  否

是否建议申购:  鉴于最近科技大涨，这票出来肉了。。

是否有战略配售：  本次发行最终战略配售数量为 357.8597 万股，占发行总数量的 10.74%

是否有保荐公司跟投： 本次获配股数 159.4896 万股

4.汇成股份

发行人主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域， 具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心， 并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。

发行人所处行业基本情况：行业市盈率:27.66倍(2022.7.30数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:15.17(长电科技)、22.91(通富微电)、20.06(华天科技)、26.93(晶方科技) 、47.05(利扬芯片) 、21.63（气派科技）去除极值25.63

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:13.02(长电科技)、33.27(通富微电)、34.32(华天科技)、42.20(晶方科技) 、119.38(利扬芯片) 、-（气派科技）去除极值30.70

拟募集资金:156,386.99万元，募集资金需要发行价7.02元,实际募集资金:19.77亿元。

募集资金用途:112 吋显示驱动芯片封测扩能项目2 研发中心项目3 补充流动资金

行业市盈率预估发行价:2.92元，可比公司预估市盈率发行价静态:2.70元，可比公司预估市盈率发行价动态:3.24元。

8月发行新股数量15只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间6.71元，最高4.45元，最低1.37元。是否有炒作价值:无

实际发行价:8.88元，发行流通市值19.77亿，发行总市值79.08亿.

上市首日市盈率:40.60倍。行业市盈率是否高估: 是 可比公司市盈率是否高估: 是

是否建议申购: 这东西虽然估值高了。但是刚好赶上最近所谓的现金封测。。。放心。

是否有战略配售：   本次发行最终战略配售数量为 4,477.6623 万股，占发行总数量的 26.82%

是否有保荐公司跟投：  本次获配股数 6,678,826 股

承蒙各位老师厚爱与包容。