半导体掩膜版+芯片+半年报预增 1、22年7月5日盘中公司公告纪要，近两年半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产。公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。技术上公司目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 2、公司平板显示掩膜版的客户有:京东方、惠科、天马等；公司半导体芯片掩膜版的客户有:艾克尔、颀邦科技、长电科技等。2021年公司半导体行业收入占比为16.68%。 3、2021年主要客户完成了对合肥工厂的审核及认证，并进行了合肥工厂高精度掩膜版导入。随着涂胶线的投产，公司大力推动掩膜基板自主涂胶的量产，并进一步深耕二次涂胶的工艺和技术，新增的半透膜（HTM）掩膜版将进一步丰富公司的产品结构。合肥清溢22年一季度的产能利用率为52.43%,二季度产能利用率进一步提升。年产能为2,205张掩膜版，项目投资金额为7.66亿元。 4、公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。 5、22年7月29日公告，预计22年上半年净利润3700万元至4000万元，增长幅度为78.71%至93.20%。环比一季度增加184%-208%。深圳工厂受疫情影响生产规模下降，主要是合肥子公司产能释放，产销规模迅速增长。