公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家 高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能 终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电 子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

二，公司主要产品：

三，公司主要财务数据：

四，募集资金用途：

五，竞争对手：（国内外）

六：可比公司估值情况：（国内已上市）

688093世华科技  静态：25.76  动态：35.42

300655晶瑞电材  静态：53.13  动态：64.44

300684中石科技  静态：29.71  动态：36.21

300041回天新材  静态：38.68  动态：24.11

603212赛伍技术  静态：61.70  动态：29.96

算数平均  ：          静态：41.79 动态：38.03

七，公司目前已公布数据：

八：综上

本次拟公开发行（万股）3,556

公司发行后总股本（万股）14,224

静态EPS（扣非）0.446

动态EPS（扣非）0.542

动态EPS（不扣非）0.614

行业市盈率（倍）29.25

可比公司市盈率静态平均（倍）41.79

可比公司市盈率动态平均（倍）38.03

发行价预估行业（元/股）13.05

发行价预估可比公司静态（元/股）18.64

发行价预估可比公司动态（元/股）16.96

最终发行价（元/股）46.12

发行流通市值（亿）16.4

发行总市值（亿）65.6

发行动态市盈率（倍）103.48

结论：

是否建议申购：谨慎申购！

发行市盈率高于行业市盈率，高于可比公司平均市盈率，有一定破发概率！

以上观点，是个人依据相关数据，背靠目前市场走势，做出的主观判断，仅供参考！