仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月。8月27号中芯国际公告，拟在天津新建12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能10万片/月，可以进一步验证，本土晶圆扩产的逻辑。

未来的中国在成熟制程上可以说是具有先发优势的关键技术的，而先进封装下的chiplet则极有可能成为引领未来发展的基础前沿技术，从而结合完成关键核心技术攻关

市场空间测算：

根据Yole预计,2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元,到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元,先进封装在全球封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%。

2021全球封装市场中中国台湾市场份额占比约为44%，中国大陆市场份额占比约为20%，美国市场份额占比约为15%。2020年中国大陆先进封装产值占全球比例为 14.8%。Yole预测2025年全球封装市场会有850亿美元。若中国占比达到25%会有215亿美元左右市场空间，若其中先进封装占比50%（长电和通富微电已经是60%和70%截止2021年），那么2025年先进封装市场国内空间将有750亿人民币。

（以上是2021年YOLE的预测，而最新5月5日YOLE对于先进封装的预测已经上升，从2019-2025 年CAGR 8%到2021-2027年CAGR 10%。所以以上市场空间只会多不会少。）

这是什么概念呢，2025年测算，拿光伏举例，中国光伏逆变器市场规模是200亿元，海外光伏逆变器市场规模是700亿元，全球储能变流器市场规模是400亿元。

那么确定性机会有哪些呢?

首先晶圆厂的扩建，对于封测类公司特别拥有先进封装技术的公司是利好，比如国内三大封测厂和转型先进封装企业等；再就是叠加国产替代，设备端的公司有望迎来双加（扩产+替代），比如薄膜沉积，涂胶显影等；对于先进封装相比于传统封装新增需求则有望迎来三加（扩产+替代+增量），比如测试机，分选机，EDA等