资讯获悉，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业，关键的半导体制造设备或等待一年半甚至更久才能交货。多位消息人士表示，应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。

2019年疫情爆发前，交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的等待时间在20个月以上。

全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事长表示，用于制造基板的设备的交付可能需要长达30个月的时间，而去年则需要12到18个月。当前许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高，寻找替代品的难度也大。与此同时，芯片厂商的需求也在激增，台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商交付。

据国际半导体产业协会统计，去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比增长超过四成。从产业反馈来看，“宅经济”虽然一定程度退潮，但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，也成为半导体大厂扩产的重要考量。

A股上市公司中，

中微公司自主研发的等离子体刻蚀设备已批量应用于国内外主流集成电路厂商。

精测电子在半导体检测领域有相关订单，公司表示目前在半导体领域在手订单快速增长。

华亚智能有部分精密金属结构件产品提供给半导体设备厂商，用于化学气相沉积设备的生产。

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