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割以永治
2022-10-27 19:04:48
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@七个葫芦娃: 今天一条新闻台积电宣布成立3D Fabric联盟 推动3D半导体发展这个3D半导体是啥玩意,其实就是之前炒作的芯粒(Chiplet)技术,也称之为3D封装。所谓3D封装“不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。因为可以叠放更多的芯片,3D封装的芯片在处理信息数
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