光力科技:
日本和美国半导体设备封锁的核心国产替代+先进封装的核心设备+工业母机核心零部件+董事长低位大额增持+23年产能释放业绩大增+可转债审批通过将上市+万亿半导体产业支持
12月12日晚间,彭博社报道称日本和荷兰将同意加入美国10月出口管制新规,向中国大陆禁运先进制程设备。
本次报道强调日、荷两国将在14nm及以下先进制程禁令上与美国保持一致,而非此前国内自媒体报道的所有的ArF-i光刻机均受影响。国内28nm及以上成熟制程产线仍将继续推进。
光力科技11月30日在投资者互动平台表示,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
11月23日有投资者向光力科技提问,请问公司空气主轴项目进展如何?空气主轴能达到多少转速?这个项目投资多少资金?会盈利吗?
对此,光力科技11月30日在投资者互动平台表示,公司空气主轴项目进展顺利,通过核心技术承接与自主创新并举在国内已经储备了空气主轴相关技术,项目依托航空港区的研发生产基地,构建空气主轴国产化的研发与生产中心。本项目中,切割用空气主轴转速为60000 RPM(转每分钟,最高转速可达100000 RPM)。 超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目拟投资42,763.92万元,空气主轴适用于半导体、汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业和领域。空气主轴项目实施有利于保障国内半导体产业制造和封装设备核心零部件的供应链稳定,解决核心零部件卡脖子问题,提升公司生产链管理能力和效率,有助于公司充分发挥规模经济效应,减少产品的额外成本,降低边际成本效应,提高公司竞争力,预期经济效益良好。
11月21日有投资者向光力科技提问,贵公司在工业母机、数控机床领域供货了哪些公司?
对此,光力科技11月30日在投资者互动平台表示,公司高性能高精密空气主轴和气浮导轨具有高精度和低振动等特点,是多种类精密加工设备的核心组成部分,尤其是高精密空气主轴,已经应用在多款研磨机、晶圆划片机、精密光学玻璃加工设备和汽车制造机器人领域。
切割是封装环节关键步骤,下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接,VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%,是最主要的封装设备种类,划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本,划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机,其中刀片切割(砂轮)为主流切割工艺。根据SEMI数据,2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元,2015-2021年的复合增长率达18%,预计2022年将继续增长至72.9亿美元,对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元,我国封装环节较为成熟,行业市场约占全球四分之一,预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。
日本巨头寡头垄断半导体划片机市场,国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同,封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键,全球封装设备呈现寡头垄断格局,ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中,装片机主要品牌为ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士机械,倒片机主要品牌为ASMPacific、Besi;线焊设备主要品牌为美国K&S、ASMPacific、日本新川等;塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASMPacific和日本Yamada;划片机方面,目前日本Disco垄断了全球70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场,东京精密ACCRETECH次之,划片机国产化率仅5%左右,国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾,其中多数产品仅用于切割LED、分立器件,用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。
光力科技:划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域,半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售,后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域,公司收购优质子公司后迅速整合优质资源,实现产业链垂直一体化发展,在提高海外实体运营效率的同时,积极推进划片机及空气主轴国产化,划片机整机方面,公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的12寸晶圆切割划片设备6230、8230,以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单,定增项目投产后产能将大幅提升,业绩增速与确定性兼备,此外,公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板;核心零部件方面,公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化,空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域,在半导体领域,是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件,壁垒较高,国产化需求紧迫且空间广阔,空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势,另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础。