随着摩尔定律持续推进引发的经济和性价比效益下滑，叠加5G、物联网和人工智能等新兴趋势的共同推动下，以3D、SiP、Chiplet等为代表的先进封装技术发展快速，先进封装技术在整个封装市场的占比也正加速提升。

 

据中国半导体行业协会统计以及Frost&Sullivan数据，2021年，中国封测产业市场规模为2763亿元。预计到2025年，国内封测产业市场规模有望达到3551.9亿元，约占全球市场75.61%

 

从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，是产业链的重要保障。

 

 

S中富电路(sz300814）S 公司主营为从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品为高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、挠性板。

 

公司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。4月21日公告表示拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

 

S通富微电(sz002156）S 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

 

公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，积极扩产， 公司在2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

 

风险提示：本文所涉及板块及个股的资料和数据都是根据相关媒体公开报道，仅供参考，不作为证券推荐或投资建议。