HIT是低温工艺，可以使用更薄的硅片，硅片可以薄到100微米（松下已实现），预计两年N型硅片厚度在130-140微米。薄片化之后（150微米左右）N型和P型硅片价格趋同，预计130nmN型硅片价格便宜约10%。

 

HIT电池由于工艺简单，不需要扩散，从而天然解决了推广M12在电池片制结过程中的难点。HJT工艺只需要配套合适的PECVD与PVD设备，对丝印设备进行适当调整，即可将大硅片电池的大部分工艺打通。

 

 

S鹿山新材(sh603051）S 公司是一家专注于绿色环保高性能的高分子热熔粘接材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司的主要产品为功能性聚烯烃热熔胶粒、热熔胶膜产品。

 

公司已形成了“化学接枝+物理共混”两步法核心技术体系，用于生产功能性聚烯烃热熔胶粒及功能性胶膜两大类热熔粘接材料产品。2021年公司在太阳能电池封装胶膜的产品结构上进行了迭代升级，全面优化了产品性能，增加了产品种类如黑色组件用高反射黑色胶膜、异质结（HJT）电池专用封装胶膜，并对生产工艺进行了优化，实现了量产共挤EPE胶膜，适应性更加广泛，提高了太阳能电池封装胶膜的产品竞争力。

 

S捷佳伟创(sz300724）S 公司是一家晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括PECVD及扩散炉等半导体掺杂沉积工艺光伏设备、清洗、刻蚀、制绒等湿法工艺光伏设备以及自动化(配套)设备、全自动丝网印刷设备等晶体硅太阳能电池生产工艺流程中的主要及配套设备的研发、制造和销售。

 

公司是晶体硅太阳能池设备供应的国内龙头，电池片核心设备PECVD的市占率均超过50%；公司完全掌握了MWT、 N-PERC、Topcon等技术，并对下一代电池技术HIT深入研究，公司自主研发的高效清洗设备（HIT，TOPCON）研发成功并达到量产，210大尺寸丝网印刷整线已研发完成并出货一条双轨线。

 

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