亨通光电子公司亨通洛克推出国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机，本次亨通洛克利推出的国内第一台3.2TCPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换系统。这也是亨通洛克利400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑。