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东威科技:复合铜箔卖铲人
木头湖说
买买买的老股民
2023-02-15 19:53:20

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『说明:股市有风险,瞎买天台见,本号文章是基于自身有限的知识和经验,仅作为研究分享、流参考,不作为投资建议,不对大家的买卖盈亏负责。

之前分析复合铜箔的文章提到过东威科技这家公司,涉及复合铜箔的生产设备。今天就具体分析一下:东威科技。

直接先说公司是干什么的

东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。前期,公司电镀设备的下游应用领域主要是通用五金和PCB,2021年科创板上市后,公司依托前期在电镀设备领域的技术积累,大力拓展新能源镀膜设备领域。

目前,公司业务可以分为三大板块:

一、高端印制电路(PCB)电镀专用设备:主要包括VCP设备、水平式表面处理设备以及水平镀设备。

VCP设备主要用于对刚性板、片式柔性板进行自动化上下料连续电镀生产,以及对卷式柔性板整卷连续电镀生产;

水平式表面处理设备主要用于PCB电镀前的除胶化铜;

水平镀为水平除胶渣、化学沉铜、电镀铜连续线三合一设备,降低客户生产成本,属国内首创。

二、通用五金类电镀设备:主要包括龙门式电镀设备和五金连续电镀设备。

龙门式电镀设备广泛应用于大型半导体清洗、航空航天、汽车、5G通讯、3C产品等电镀领域,应用范围广泛。

五金连续电镀设备主要用于汽车、电子、电能等行业。

三、新能源动力电池负极材料专用设备及光伏领域专用设备:主要包括卷式水平膜材电镀设备、磁控溅射设备、光伏镀铜设备。

卷式水平膜材电镀设备主要用于锂电动力电池和储能电池行业制作阴极载流板,同时也可以应用镀铜膜材基材生产,也可用于各个行业柔性材料的金属化处理;

磁控溅射设备主要用于锂电动力电池和储能电池行业,为镀铜膜的前道工序;

光伏镀铜设备主要用于光伏电池硅片等镀铜代替银浆。

公司业务结构如何?

从产品构成角度来看,垂直连续电镀设备(VCP设备)是东威的主要收入来源,2017-2021年垂直连续电镀设备占营业收入比重80%左右。2017-2021年通用五金类电镀设备营收占比基本维持在10%以内(2018年除外)。

新能源领域专用设备是公司重点发展方向之一,2021年实现营收966万元,营收占比只有约1%,但成长前景看好,未来有望打开第二成长曲线。

公司VCP设备毛利率较高,常年保持在41%以上,其次是水平式表面处理设备毛利基本保持在30%左右水平,而龙门式电镀设备、滚镀类设备毛利率波动较大。

2021年公司VCP设备、水平式表面处理设备、龙门式电镀设备、滚镀类设备以及卷式水平膜材电镀设备毛利率分别为45.4%、32.3%、18.7%、24.9%、31.2%,VCP设备盈利能力最强。从毛利构成来看,VCP设备毛利贡献保持在80%以上,其他产品毛利贡献较低,主要系VCP设备销售体量较大且毛利率较高,而其他产品体量较小。

公司行业地位怎么样?

一、PCB电镀设备方面:

截至22H1末,公司的垂直连续电镀设备国内市占率在50%以上,已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商,包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份等知名企业,并出口日韩、欧洲、东南亚等地区,海外客户认可度高。

东威科技垂直连续电镀设备的关键技术指标与竞争对手相比有一定优势,尤其在电镀均匀性和贯孔率等关键指标方面,较中国台湾竞铭和安美特同类产品有优势。其中(1)电镀均匀性:即为镀层分布的均匀程度,是衡量电镀效果的关键指标,电镀层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好,东威垂直连续电镀设备的电镀均匀性为25µm±2.5µm,台湾竞铭为25.4µm±3.81µm;(2)贯孔率(TP):全称为Throwing Power,即深孔电镀能力,印制电路板中孔内平均铜厚与表面平均铜厚的比例,数值越高,孔内镀层厚度与表面镀铜层厚度越接近,电镀效果越好,台湾竞铭与安美特的电镀设备贯孔率均高于85%,而东威科技的电镀设备贯孔率达到高于95%/110%水平。

二、复合铜箔设备方面:

复合铜箔具有“薄且宽”的特点,基膜厚度一般在4.5μm,耐热性与抗拉强度有限,大宽幅基膜在高速情况下经磁控溅射金属化与水电镀增厚时,容易发生断带、破口、不平整等问题,因此在超薄且宽幅大的复合膜材上镀铜,要实现不变形、无穿孔、高均匀性对镀铜设备的要求比较高。

东威科技自2019年配合重庆金美开发复合铜箔电镀设备,目前已迭代至双边夹卷式水平镀膜设备,是目前国内唯一能量产锂电领域的复合铜膜电镀装备的企业,已获下游客户批量订单,能够较早地积累复合铜箔设备的量产生产经验,具备先发优势。

截至2022年11月中旬,在手订单已接近300台,现有订单均需在24年底完成。2022年前三季度,公司已交付十多台水电镀设备,已确认销售收入7000万,四季度预计出货20多台,2023年出货预计不低于100台。

公司股权结构与管理层

公司重要创始人刘建波为公司控股股东、实控人,兼任公司董事长与总经理,截至2022年9月30日,刘建波直接持有公司32.34%股权,通过员工持股平台昆山方方圆圆企业管理中心间接持有公司约0.034%股权,合计持有公司32.37%股权。

总部昆山东威下设新能源膜材装备事业部、水平设备事业部、五金连续线事业部、龙门电镀设备事业部(光伏设备研发制造)四大事业部,其余四大子公司广德东威为VCP设备生产基地,深圳东威为VCP设备销售及售后中心,东莞东威为专注水平机的生产基地,拟设立的常熟东威旨在扩大五金连续电镀设备的产能需求。

管理层虽然学历不高,但均具备专业技术背景。

创始人刘建波的高端电镀设备技术与研发经验丰富,1996-2001年期间曾任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管,一线工作背景使其能够更好地理解设备工艺与市场需求,严格把关项目研发,对公司垂直连续电镀设备研制起到关键作用。

研发总工江泽军亦为公司主要创始人,具备丰富的电镀设备技术研发与生产管理经验。

截至2020年末,刘建波与江泽军参与取得的专利分别达12项、30项。

副总经理李阳照、聂小建均为设备厂技术员出身,在任时间均超过8年。

公司经营业绩如何?

公司营收及归母净利润实现较快增长。公司营业收入自2017年3.76亿元增长至2021年8.05亿元,CAGR为21%,其中2020年及之后,公司的营收增速迈入新台阶,2020年营收增速为26%,2021年则进一步提高至45%。归母净利润自2017年0.45 亿元增长至2021年1.61亿元,CAGR为38%。

根据公司公布2022年度业绩快报公告,2022年营业收入10.18亿元,同比增长26.54%,归母净利润2.16亿元,同比增长34.30%,扣非归母净利润2.06亿元,同比增长37.96%。

2017年以来,公司毛利率水平维持在40%以上,2021年以来毛利率与净利率稳定维持在较高水平,2021/2022Q1-3毛利率分别为42.63%/42.21%,净利率分别为19.99%/21.39%。

未来业绩驱动力

1、PCB产业稳健增长,中国PCB高端化趋势带动电镀设备更新迭代

新冠疫情、俄乌冲突拖累全球经济,消费电子需求疲软,芯片领域砍单潮蔓延至PCB领域。但随着疫情影响的淡去,预计消费电子需求将会回暖,5G通信、汽车电子等也将拉动PCB板的需求。

Prismark预测2022PCB行业产值预计将增长1.5%821亿美元,20212026年之间全球PCB行业产值将以4.6%的年复合增长率成长,到2026年将达到1016亿美元。

PCB种类多样,挠性板、HDI和封装基材制作难度高。按导电图层分类,可划分为单层板、双层板和多层板。多层板导电图层≥4层,对层间对准、阻抗控制和稳定性要求较高,因此层数越多,制作难度越大。按照产品结构分类,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合、HDI板和封装基材。刚性版不可弯曲,是最基本的PCB产品;挠性板可折叠,主要应用于移动终端;HDI可实现高密度布线,应用于移动手机、可穿戴设备等领域;封装基材具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,可用于搭载芯片。挠性板、HDI和封装基材符合当下电子设备小量化、轻便化的趋势,在制作难度上比刚性版高。

中国PCB产品结构向高端化演变趋势明确。中国PCB产值虽占全球产值一半以上,但与日本对比,我国的PCB产品结构处于中低端,据Prismark数据,2020年我国高端PCB板IC封装基板与HDI板的产值占比合计21.6%,远低于日本(51.8%)。

下游终端需求结构变化,叠加PCB产业链不断向大陆转移,未来我国高端PCB板的增速将快于全球其他主要国家和地区。据Prismark,2020-2025年我国IC封装基板/HDI板/高多层板/挠性板及刚挠结合板的产值年均复合增速分别为12.9%/7.2%/6.1%/4.5%,各项CAGR均高于其他主要国家和地区。

高端PCB产品稳定性与精细度要求更高,在稳定性方面,PCB产品呈现高性能化趋势,即要求PCB产品在散热性、阻抗性等方面表现更好;在精细度方面,PCB产品呈现高密度化趋势,即向细线化、微孔化和多层化的方向发展。工序加工难度大幅提高,技术壁垒高。

PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节,是PCB湿制程工艺中的关键设备,PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。因此,PCB设备在很大程度上影响PCB行业发展。

高端PCB占比提升将促进PCB电镀专用设备的更新升级,作为国内少数能够提供高端PCB产品电镀设备的企业,具备自主研发能力与多元化产品的东威科技将抢占市场先机。

传统电镀设备效率低、稳定性差、成本高、污染大,难以满足高端PCB产品的批量化生产要求,而东威科技推出的垂直连续电镀设备凭借一体成型的传动结构等设计有效提升电镀品质,简化设备结构的同时实现PCB电镀的自动化、清洁化生产,在工艺路径上与垂直升降式电镀设备、水平连续电镀设备相比具备优势。目前在新增的PCB电镀专用设备市场中,垂直连续电镀设备为下游厂商的主流选择。

水平连续电镀设备凭借其优秀的稳定性和贯孔率,在超高端市场受到下游厂商青睐。2022年公司开始布局水平连续电镀设备,拓宽产品品类,为PCB制造业提供两种电镀解决方案。相对于安美特水平连续电镀设备,公司该产品具有性价比优势。

据《印制电路信息》援引2020年《中国电镀年鉴》数据,预计到2023年,中国垂直连续电镀设备新增产线将达到505条,市场规模将达到23.78亿元。

东威科技电镀设备收入结构走向高端化,近年来营收增速高于竞争对手。

2、复合铜箔潜力巨大,电镀、蒸镀设备有望成为第二增长曲线

根据此前在复合铜箔文章中的测算:

1)复合铜箔:2025年复合铜箔市场空间为172亿元,CAGR=194%,2030年市场空间1028亿元,CAGR=81%。

2)复合铜箔设备:2025年市场空间为98亿元,CAGR=158%;2030年市场空间355亿元,CAGR=65%。

复合铜箔设备市场中,磁控溅射设备2025年全球市场规模为44亿元,水电镀设备市场规模为49亿元。

东威科技首创双边夹导电技术有效提高良品率,先发优势突出。公司自2019年配合重庆金美开发复合铜箔电镀设备,目前已迭代至双边夹卷式水平镀膜设备,为国内唯一能够量产双边夹卷式水平镀膜设备的厂商。据东威科技22H1业绩说明会,公司水平镀膜设备良率已达 90%以上,速率处于[7,10]米/小时的区间。未来,公司将继续改进设备,提高生产速度至20-30m/min,宽幅可小幅调节,即大产能与灵活性。

2022年8月27日,公告与某客户D签订“双边夹卷式水平镀膜设备”销售协议,协议金额预计含税合计金额为人民币5亿元左右,首台设备交付并安装调试到应用状态后,余下设备预计在其后两年内交付完成。

2022年8月30日,公告与宝明科技签订“双边夹卷式水平镀膜设备”销售合同,含税销售金额2.13亿元,2023年4月底前交货。

2022年9月21日,公告与某客户L签订“双边夹卷式水平镀膜设备”销售协议,协议金额预计含税合计金额为人民币10亿元左右,2024年底前交货完毕。

2022年12月9日,公告与苏州胜利精密签订了《战略合作框架协议》,双方对新型高速高效水平夹持式复合铜箔电镀设备(两套夹持系统及 12镀铜槽,设计生产速度20米/分钟,保底15米/分钟)进行方案评估与开发合作。胜利精密承诺在设备开发成功,即可以满足胜利精密的技术要求、终端客户要求及市场产品性能要求,并具备量产应用条件和市场存在需求的情况下,且双方对订单价格协商一致的情况下,胜利精密以2023年上半年10台、下半年30台的订单锁定东威科技上述设备产能。东威科技向胜利精密交付上述40台设备并经胜利精密验收合格后,胜利精密对新型高速高效水平夹持式复合铜箔电镀设备享有优先采购权,东威科技应当优先满足胜利精密的采购需求。

据公司公告,仅2022年8月-9月,公司签订或签订的框架合作协议达17.13亿元,远超公司2021年的整体收入。据公司2022年11月15日投资者调研纪要,公司目前在手订单已接近300台,现有订单均需在24年底完成。

东威科技作为国内唯一能够量产水电镀设备、有望提供磁控溅射与水电镀一体化设备的厂商,可满足下游客户高产速、高良率、低成本的诉求,有望凭借先发的技术优势在复合铜箔产业化大趋势中获得先机。

具体产能规划方面,公司新能源水平镀膜设备2023年产能计划不低于100台,磁控溅射设备产能计划不低于50台。

预计复合铜箔设备收入将在2023年迎来大幅增长。

3、布局光伏电镀铜,开发未来新增长动力

电镀铜作为替代银浆丝网印刷的工艺,是一种非接触式电极制备技术,利用电解原理在导电层表面沉积金属,主要基于种子层栅线的方法替代丝网印刷制作电极,即制备阻挡层和铜种子层后,再制备掩膜并进行层压、曝光、显影,之后进行电镀并去除各层材料实现导通。

东威科技2020年8月即立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”,据公司2022年上半年董事会经营评述,中试线已经取得完全成功。在2022年12月30日公司新产品发布会上,公司公告并发布了第三代太阳能垂直连续硅片电镀设备,该设备满足110-180μm 210mm半片电池片的镀铜需求,电镀均匀性R≤10%,设备产能可达到8000片/h。公司预计第三代太阳能垂直连续硅片电镀设备可于2023年上半年出货至客户处。

相较于原本的银浆丝网印刷工艺而言,电镀铜工艺流程更为复杂,理论上可提升光电转化效率、节约贵金属银降低成本,目前问题在于技术方案尚未确定且生产成本较高,仍处于研发验证阶段。但在异质结设备招标密集落地的背景下,产业化加速推进的诉求将会促使部分电池片厂商优先试水东威科技新一代高产速的垂直电镀设备。

2023年1月30日,东威与国家电投及其全资子公司国电投新能源就铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案开发及后续业务合作事宜签订了《铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案战略合作框架协议》,本协议的签署及履行有利于公司在铜栅线异质结电池垂直连续电镀设备进一步拓展市场空间。

可比公司对比

选取芯碁微装(PCB直接成像设备龙头)、大族数控(PCB钻孔、成像设备)、捷佳伟创(光伏电池设备龙头)作为可比公司进行对比分析。

从营收和净利润角度看,4家公司在近几年均实现了较快速度增长。

从毛利率、净利率角度看,4家公司的盈利水平均较强,东威科技的毛利率和净利率均处于领先水平。

从研发角度看,4家公司的研发费用均以较快速度增长,东威科技的研发费用率保持在7-8%的较高水平。

从存货和预收账款角度看,东威科技和捷佳伟创均保持快速增长势头,体现出在手订单旺盛。

怎么给估值?

根据券商一致预期数据,预测东威科技2023-2024年营收分别为20.12、28.37亿元,同比分别增长97.64%、41.00%;归母净利润分别为4.09亿、5.73亿元,同比分别增长89.35%、40.17%。给予2023年业绩50-70倍估值,那目标价为139-194元。

从可比公司对比角度看,以2023年的预期业绩为基准,可比公司平均PE为36倍左右,与东威科技相关度最大的芯碁微装是54倍。考虑到东威科技在复合铜箔设备方面即将进入收获期,整体盈利预期增长高于可比公司,可以给予一定的估值溢价,给予2023年业绩50-70倍估值还是比较合理的。

结论

东威科技是国内高端PCB电镀专用设备龙头,PCB产品结构向高端化演变利好公司的高端电镀设备,实现产品价值量的增长与盈利水平提高。

同时,公司前瞻性把握新能源趋势,与新能源锂电、光伏领域头部厂商开展项目技术研发合作,凭借多年的电镀技术积淀,开发出复合新能源材料或工艺技术变革所需电镀设备,在市场竞争中具备先发优势、成本优势、服务优势等特点,有望在高景气的新能源产业链打开第二高成长曲线,提升公司盈利能力与可持续盈利能力。

12个月目标价139-194元,213日收盘价123.7元,当前股价拥有一定的安全边际


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