第三代半导体 1、公司是功率半导体龙头，集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。 2、氮化镓领域：公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 3、20年6月公告拟定增募资不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。（详细解析请查阅9月10日异动解析）