功率半导体+芯片 一、功率晶体管分立器件。全球芯片短缺持续恶化，8月14日媒体报道：MCU大厂新唐发布涨价函称，由于今年第三季度的晶圆仍然供不应求，产能供需失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。 1）公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地，功率晶体管占分立器件54%市场份额。目前8寸线已经通线，月产能5000片，预计明年底产能为2万片/月，6寸线日产能3000片。值得注意的是8英寸半导体晶圆生产线用于生产Mos和IGBT，IGBT最终封装成IPM，由于士兰微的IPM产能供应不足，部分家电厂商找华微电子供应，当前月产能近70万颗/月。2020年公司营业收入17.2亿元，创历史新高，目前公司各生产线均为满产状态，订单已排到明年，业绩有望持续释放。 二、IGBT供货华为。公司为国内产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM企业，已布局碳化硅、氮化镓第三代半导体产品，推进5G、汽车电子领域的应用，持续为公司在智能、物联网时代实现跨越发展培育新动能，第六代IGBT产品已经研发成功。（部分资料来自年报、吉林新闻、公司官网）