一、什么是士兰微

2003年3月11日公司上市，士兰微打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最大的IDM公司之一， 2022年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

二、公司主要产品

主要聚焦在以下五个方面：

1、先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；

2、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；

3、MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；

4、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；

5、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）

从全球 IGBT 竞争格局来看，行业较为集中，根据 Yole，2020年行业 CR3 达 50%，英飞凌是行业绝对龙头、市占率达 27%。

产品类型上：

IGBT 单管2021 年行业 CR3 达 53%，英飞凌是行业绝对龙头、市占率超 29%，国内士兰微市占率达 2.6%、位居第八名。

IPM 模块2021 年行业 CR3 达 57%，三菱是行业绝对龙头、市占 率达 30%，国内士兰微市占率达 1.6%、位居第九名，华微电子市占率为 2.2%、位居第八名。

三、行业发展趋势及竞争格局

根据美国半导体行业协会（SIA）发布的2022年半导体市场数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。2022年美国市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本分别增长12.7%和10.0%。

据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。ICInsights预计2022年全球晶圆代工市场还将增长20%。预计到2026年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。

与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱，且同质化竞争较为严重。

四、国内政策发展驱动

   2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。

2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。

2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划。

  2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。

  2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立，注册资本为2,041.5亿元。

2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号。

2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。

2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》。

2021年4月，为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署，进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用，国开行日前制定印发《关于加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》，设立科技创新和基础研究专项贷款。

2021年5月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。

2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》。

2021年7月30日，政治局会议，分析研究当前经济形势和经济工作。

2021年9月，印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》。

2022年6月28日，总书记在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。

2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：下一步，工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

2023年02月27日，印发了《数字中国建设整体布局规划》。

2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。

2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，2022年，我国工业规模进一步壮大，工业增加值突破40万亿元大关。当前我国产业结构持续优化。

2023年3月5日，主席在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。

2023年3月16日，国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。

近年来我国高度重视和鼓励相关产业快速发展，努力打破欧美相关行业垄断，为国内企业带来了重大的政策发展空间，国产替代加速。

五、公司现状

1、公司已成为国内 IGBT 主驱模块主流供应商之一。士兰微积极布局汽车、工业 IGBT 模块、超级结 MOSFET 等高端功率器件产品。2021 年底，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至 2021年底，成都集佳共拥有年产 IPM 模块 1 亿只、工业级和汽车级功率模块 80 万只、功率器件 10 亿只的能力。截至 2022 年 8 月，公司已具备月产 7 万只汽车级功率模块的生产能力。已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货。

公司是国内少数在 12 寸晶圆上生产 IGBT 器件的 IDM 企业之一。士兰微目前共拥有士兰集成、士兰集昕、士兰集科三座生产基地，其中士兰集成产线为 5/6 寸，士兰集昕为 8 寸，士兰集科为 12 寸。

2、根据华强微电子企鹅号援引工信部的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，预计2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。电动汽车的驱动系统对电能转换要求高，功率半导体是不可或缺的组成部分，士兰现已批量供货。

在光伏并网发电系统中，太阳能通过太阳能电池组件转换为直流电力，再通过并网光伏逆变器将直流电转换为与电网频率、相位同步的正弦波电流，并将此电力馈入电网。公司产品已在光伏高门槛市场取得突破。

3、家电变频化趋势为功率半导体带来可观增量市场。2021 年，士兰的 IPM 模块营业收入突破 8.6 亿元人民币。公司IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机等。2021 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 3800 万颗士兰 IPM 模块，较2020年增加 110%。

4、士兰在第三代半导体（包括SiC、GaN）上有布局。2021 年，公司硅上 GaN 化合物功率半导体器件的研发取得较大进展，已有工程样品供内部评价。公司SiC功率器件的中试线已实现通线。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发。 

5、碳化硅方面，公司目前已突破并掌握平面栅 SiC MOSFET 和 SiC SBD 关键技术。2022 年 6 月 15 日公司公告，拟通过子公司成都士兰投资建设“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”，总投资额 30 亿元。

结合 Yole 数据，预计全球 SiC 器件市场将从 2021 年 10.9 亿美元增至 2025 年 43 亿美元以上，复合增速达 37%。其中，新能源汽车应用为最主要市场（占 80%）将从 2021 年 6.85 亿美元增至 2025 年 34 亿美元。在此背景下，公司已公告了士兰明镓“SiC 功率器件生产线建设项目”，该项目总投资为 15 亿元，本次募资计划拟为该项目建设提供 7.5 亿资金支持，项目规划新增 SiC MOSFET 芯片 12 万片/年、SiC SBD 芯片 2.4 万片/年，预计 22 年年底实现通线。

六、公司重大事件

1、继2016年、2019年和2022年后，大基金（一期、二期）又一次出现在士兰微子公司的增资扩股名单中。前后4次出手后，大基金援助士兰微子公司资金，已经达27亿元。

23年3月30日晚公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资21亿元，认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本。

其中：士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本8.33亿元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本7.58亿元；差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。

增资完成后，成都士兰注册资本将增加至31.69亿元，士兰微持有成都士兰的股份比例，将从原来53.21%，降至52.79%；大基金二期将持股23.9%，成为成都士兰第二大股东。截至本公告披露日，士兰微与大基金二期尚未签署相关协议。

根据成都士兰财务部初步测算，该项目达产后预计新增年销售收入（不含税）27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。

2、2022年12月，士兰成都进行增资扩股，拟引进新的投资方包括成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司。

 3、22年10 月 14 日，士兰微发布公告，公司计划非公开发行股票募集资金 65 亿元， 其中 30 亿元用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产项目建设，7.5 亿元用于 SiC 功率器件生产线建设项目建设，11 亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设， 16.5 亿元用于补充流动资金：士兰微此次投建年产 36 万片12 寸晶圆产线项目，达产后将新增年产 12 万片 FS-IGBT、12 万片TDPMOSFET、12 万片 SGT-MOSFET 功率芯片产能；SiC 器件产线建设项目达产后将实现年产 12 万片 SiC-MOSFET 和年产 2.4 万片 SiC-SBD 6 寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产 720 万块汽车级功率模块产能。

4、22年7月29日公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能。士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC 功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能（主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。

        5、2022年年报

2022年，公司营业总收入为828,220万元，较2021年同期增长15.12%；公司营业利润为119,358万元，比2021年同期减少31.19%；公司利润总额为119,229万元，比2021年同期减少31.10%；公司归属于母公司股东的净利润为105,242万元，比2021年同期减少30.66%。

2022年，公司集成电路的营业收入为27.23亿元，较上年同期增长18.74%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快；公司IPM模块的营业收入达到14.2亿元人民币，较上年同期增长65%以上。2022年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过7,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加105%；公司MEMS传感器产品的营业收入达到3.05亿元，较上年同期增加15%；公司分立器件产品的营业收入为44.67亿元，较上年同期增长17.13%；公司子公司士兰集成公司前三季度基本处于满负荷生产状态，第四季度受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，比上年同期减少6.81%；公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%；士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片,较上年同期增加125%；公司子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片65.23万片，比上年同期减少4.30%；公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为7.33亿元，较上年同期增加3.5%。

七、盈利预测

1、2022年，公司实现营业总收入82.82亿元，占年度计划82.82%；公司实现营业总成本73.12亿元，占年度计划86.02%。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右（比2022年增长33%左右），营业总成本将控制在95亿元左右（比2022年增长30%左右）。

2、2022年，公司研发支出总计约为7.43亿元，占年度计划98.93%。公司预计2023年公司研发支出总计约为8.81亿元（比2022年增加18.5%左右）。

3、2022年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求。截至目前，公司拥有各家金融机构授信额度约83亿元。预计2023年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在60亿元左右。

4、目前士兰微的PE50，市值524亿，22年营收83亿，净利润11亿。随着公司业务拓展和政策贯彻，公司盈利水平能在提高，假设23年盈利增长30%（仅为推测参考），净利润为14亿左右，按照业目前公司PE计算，公司市值为700亿，对应价格为50元，相比目前价格有较大上升空间。