一、主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路 封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆 晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位， 形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类 芯片封测业务齐头并进的良好格局。

公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造 技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计， 2019-2021 年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三， 在行业内具有一定的知名度和影响力。

公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装 测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片 的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、 柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技 术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、 “125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进 封装工艺，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主 要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸 的 LCD、曲面或可折叠 AMOLED 面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开 发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技 术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产， 上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高 4P4M（4 层金属层、4 层介电层） 的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、 氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套 设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进 封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在 99.95%以上，处于业内领先水平。

公司坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，通过多年的发展，与 境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。报告期内，公司主要客户包括 联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、 格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商， 以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯 片设计厂商，上述客户的主要情况如下：

公司立足于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大 企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、开拓创新、步步为营”的企 业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司 将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续 开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于 AMOLED、Mini LED、MicroLED 等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继 续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位，并重点推进电源管理芯 片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务，不断丰富产品的下游应用领域，向 综合类集成电路先进封测厂商迈进。

（二）公司主要产品及服务

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯 片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

1、显示驱动芯片封测业务

显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显 示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号 的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸 如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。

随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的 数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆 表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动 芯片高 I/O 数量的需求，且由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性， 因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。完成金凸块制造的晶圆 经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、 柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，公 司显示驱动芯片封测业务以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，具体 情况如下：

公司所封装测试的显示驱动芯片包括只拥有显示驱动功能的芯片（DDI）以 及触控显示驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板， 二者的主要区别在于 LCD 通过背光层发出白光，再通过液晶层对光线的控制实 现显示，而 AMOLED 则直接由有机自发光层实现显示。上述搭载着公司所封测 芯片后的面板广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、 平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

2、非显示类芯片封测业务

凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过 多年的发展，制作凸块的金属材质和工艺也不断演进，不同金属材质和凸块构造 可满足不同类型芯片的封装需要。

依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的 理解，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为 公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜 柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping） 在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形 成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。

在非显示类芯片封测领域，公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片 （如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、 MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、 工业控制等下游应用领域。

（三）公司主营业务收入构成

报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：

二、发行人所属行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前已形成以显示驱动芯片封测 业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良 好格局，并在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的集成电路先进 封装技术上积累了丰富经验。

根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于计算机、 通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属 的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。

三、行业情况

1、集成电路行业发展情况

（1）集成电路行业概况

①集成电路基本介绍

集成电路（Integrated Circuit, IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集 成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统， 是半导体产业中占比最大的细分领域。

②集成电路封测行业与上、下游行业之间的关联性

由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规 模的迅速扩张，分工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆 制造和封装测试三个环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展 成独立、成熟的子行业。

其中，上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过 程；中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集 成电路的过程；下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以 与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。

（2）全球集成电路行业发展情况

一直以来，集成电路产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空 间，近年来更是呈现出快速增长的态势。

根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021 年，受益于 5G 通讯、 移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯 片价格的提升，全球集成电路市场销售额进一步提升至 4,630 亿美元，较 2020 年大幅增长 28.18%。未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴 市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪 顾问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元，2022 年至 2025 年 期间保持 10%以上的年均复合增长率。

（3）中国大陆集成电路行业发展情况

①中国大陆集成电路市场规模增长迅速

2021 年，数字化趋势加速，智能终端、5G 产品、数据中心需求继续保持较 高增长水平，集成电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大 陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长，全年市场销售额突破万亿大关， 达 10,458.30 亿元。根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场 需求的增加，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元，较 2021 年增长 82.62%。

②中国大陆集成电路自给率较低，国产替代空间巨大

根据中国海关数据统计，2021 年中国大陆集成电路进口量为 6,355 亿颗，进 口总额为 27,934.82 亿元，同比增长 15.42%，远超当年 16,618.02 亿元的原油进 口额。根据国家统计局的数据，2021 年中国大陆集成电路产量为 3,594 亿颗，同 比增长 37.49%。

相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。可以预见， 随着我国集成电路产业国产替代速度的进一步加快，中国大陆集成电路企业将会 迎来更多发展机遇。

2、集成电路封测行业发展情况

（1）集成电路封测行业概况

①集成电路封测行业的基本介绍

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品 型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环 节。

成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使 用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为 集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并 保证其具有高稳定性和可靠性。

集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测 试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要 检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合 要求的芯片筛选出来。

②集成电路封装的分类与演变

A、集成电路封装的分类

由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成 封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装 产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无 基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒 装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装 （Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。

在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接） 来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封 装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要 是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。

B、集成电路封装技术的演变

集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演 变大致可以分为以下五个阶段：

根据行业惯例以及国家政策文件的分类（如国家发改委发布的《产业结构调 整指导目录（2019 年本）》，上述表格中第三阶段起的封装技术可统称为先进 封装技术。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期， CSP、BGA、WLP 等主要先进封装技术进入大规模生产阶段，同时向以系统级 封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的 第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封 装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具 有一定差距。

③凸块制造技术是先进封装的代表技术之一

A、凸块制造技术基本介绍

凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导 电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间， 是先进封装的核心技术之一。

凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻 等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的 基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实 现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号 传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆 重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点 位置（I/O Pad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后 芯片的电性能可以明显提高。

B、凸块制造技术演变及发展历史

凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即“可控坍塌 芯片连接技术”（Controlled Collapse Chip Connection'），该技术使用金属共熔 凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技 术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在 当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该技术的广 泛使用

C4 工艺在后续演化过程中逐渐被优化，如采用在芯片底部添加树脂的方法， 增强了封装的可靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了 FC 技术在集成电路以及消费品电子器件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了 广泛的研究及应用，凸块制造的材料种类不断扩充。

在 20 世纪 80 年代到 21 世纪初，集成电路产业由日本转移至韩国、中国台 湾，集成电路细分领域的国际分工不断深化，凸块制造技术也逐渐由蒸镀工艺转 变为溅镀与电镀相结合的凸块工艺，该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良 率。

近年来，随着芯片集成度的提高，细节距（Fine Pitch）和极细节距（UltraFinePitch）芯片的出现，促使凸块制造技术朝向高密度、微间距方向不断发展。

C、主要凸块制造技术类别

凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过 多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用 于不同芯片的封装，且不同凸块的特点、涉及的核心技术、上下游应用等方面差 异较大，具体情况如下：

（a）金凸块

金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用于传感器、电子标 签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块 制造工艺，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic） 或卷带（Film）上，利用热压合或者透过导电胶材使凸块与线路上的引脚结合起 来。

（b）铜镍金凸块

在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装技术，近年来发展较为 迅速，是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜 镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结

构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活 性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。

由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环 境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸 块目前主要应用于电源管理类芯片。

（c）铜柱凸块

铜柱凸块技术是新一代芯片互连技术，后段适用于倒装（FC）的封装形式， 应用十分广泛。

铜柱凸块得益于铜的特性，拥有优越的导电性能、热性能和可靠性，且可满 足环保要求。铜柱凸块具备窄节距的优点，铜柱的直径较锡球直径显著缩小，这 样可使得芯片 I/O 引脚密度大幅提升，是先进制程的重要选择。此外，采用铜柱 凸块技术在基板设计时可以减少基板层数的使用，实现整体封装成本的降低，与 引线键合相比，其整体封装成本可大幅下降。

（d）锡凸块

锡凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）构成，锡凸块一般 是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀工艺，即电 镀高锡柱并回流后形成大直径锡球），并可配合再钝化和重布线结构，主要用于 FC 制程。

（2）全球集成电路封测行业发展情况

①全球集成电路封测市场基本介绍

1968 年，美国安靠公司的成立标志着封装测试业从 IDM 模式中独立出来， 直到 2002 年安靠一直是全球封测龙头。1987 年台积电成立，成为全球第一家专 业晶圆代工企业，并且长期占据全球晶圆代工 50%以上的市场份额。台积电的成 功也带动了本地封测需求，中国台湾成为全球封测重地，日月光也于 2003 年取 代安靠成为全球封测龙头。

根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据，2021 年全球前十大封测公司榜单中， 前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%，并且均实现两位数的增长。中国台 湾企业在封测市场占据优势地位，十大封测公司中，中国台湾企业占据 5 家，分 别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技和颀邦科技。中国大陆有长电科技、 通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜。

②全球集成电路封测市场规模

全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。 2021 年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下 游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预 计可达到 684 亿美元，较 2020 年大幅增长 15.74%。未来，随着 5G 通信、AI、 大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电 路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。

（3）中国大陆集成电路封测行业发展情况

①中国大陆集成电路封测市场基本介绍

目前，中国大陆封测产业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三家综合性封测企业。三大综合性封测企业封装技术较为先进、可封装形式繁多，近年来 通过海外并购快速积累先进封装技术，在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV 等先进封装领域布局完善，部分先进封装技术已与海外厂商同步，但先进封装产 品的占比与境外封测巨头仍存在一定差距。

②中国大陆集成电路封测市场规模

根据中国半导体行业协会的统计，2021 年，消费类终端的强劲需求、新能 源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形 成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加 IC 设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集成电路封测产业销售额达 2,763.00 亿元，较 2020 年增长 10.10%。预计到 2025 年，中国大陆集成电路封装 测试行业销售额将超过 4,200 亿元。

3、公司所封测主要芯片的行业发展情况

（1）显示驱动芯片行业

①显示驱动芯片产业链基本介绍

在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求， 芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆 制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成 了完整的产业链。

②显示驱动芯片市场情况

A、显示驱动芯片设计的主要参与者

就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显 示驱动市场份额，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要为 其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在 LCD 面板行业中逐渐树 立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在 LCD 显示驱动芯片领域迅速崛起。随着深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思 半导体”）、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板 厂 AMOLED 面板出货量的持续上升，未来 AMOLED 显示驱动芯片行业也将延 续向中国大陆转移的态势。

B、显示驱动芯片市场规模

显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关， 主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和 车载显示等。2021 年，晶圆代工与封测产能短缺导致晶圆与封测价格不断上涨， 同时全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片需求量的增加，两者叠加使 得全球显示驱动芯片市场规模增至 138 亿美元，增长率达 56.81%，为近年来的 最高增速，也是当年全球集成电路市场中增速最快的细分产业之一。

随着面板制造产能持续向境内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心 的行业地位，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2021 年，中 国大陆显示驱动芯片市场预计达 385 亿元，较上一年同比大幅增长 67.65%。与 全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模在经历三年左右的 快速增长后，未来几年增速将有所回落，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显 示产业链向中国大陆转移的大趋势下，将依然保持 9%左右的高速增长。

③显示驱动芯片封测市场情况

A、现有厂商间竞争格局

全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以 Steco、LB-Lusem 为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台 湾企业和以发行人、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆企业。

韩国的 Steco、LB-Lusem 公司分别系三星、LG 系统内的显示驱动芯片封测 服务商，基本不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。三星、LG 作为显示 面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制 造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。

由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福 葆、悠立、米辑、颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局显示驱动芯片 封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷 纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的显示驱动芯片封测 厂商，形成双寡头的市场格局。

近年来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技、 汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企 业的差距不断缩小。

B、显示驱动芯片封测市场规模

根据赛迪顾问数据，2021 年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度 大幅提升 31.30%，主要是受益于显示驱动芯片行业下游强劲需求以及产能增长 有限导致芯片封测服务价格的显著提升。随着供需逐渐平衡，预计 2022 年之后 全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳中有升的态势，增幅将保持在 6%~7%的区间。据此测算，到 2025 年预计市场规模有望达到 29.80 亿美元。

中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策 的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，中国大陆显示驱动芯片封 测行业经历了一段历时三年的快速增长期，尤其是 2021 年增幅最为迅速，预计 较上一年增长超过 40%，达到 56.10 亿元。预计 2022 年至 2025 年，中国大陆显 示驱动芯片封装测试行业市场规模保持 9%以上的快速增长。

④显示驱动芯片下游市场发展情况

A、显示面板市场基本情况

（a）中国大陆 LCD 显示面板市场份额稳居全球第一

随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG 陆续关停LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD 产业的中心。根据赛迪顾问的数据，2021 年，中国大陆 LCD 面板产能将达 1.84 亿平方米，全球占比超过 60%，预计到 2025 年将进一步提升至 70%左右。

（b）中国大陆 AMOLED 显示面板市场份额快速增长

相较于 LCD 面板，AMOLED 具有耗电低、清晰度高、可折叠等优点，但生 产难度更高、良率普遍较低。近年来，下游终端对 AMOLED 面板需求的快速提 升，刺激各面板厂加大对 AMOLED 产线的建设，同时生产良率的不断提升，使 得 AMOLED 面板的渗透率持续提高。根据赛迪顾问的数据，按面积计算，2020 年全球 AMOLED 面板产能为 2,497 万平方米，预计到 2025 年将会快速成长至 4,950 万平方米。

B、显示面板终端市场情况

（a）显示面板终端市场主要构成

显示面板是电子产品最重要的组成部分，是消费者与电子产品进行互动和信 息传递的重要载体，因而下游应用十分广泛。根据赛迪顾问统计，2021 年显示 面板下游终端出货量中，智能手机占比最大，超过 50%，其次分别为电视、智能 穿戴、计算机等。

（b）显示面板终端市场规模情况

根据赛迪顾问数据，随着 5G 商用化的落地以及显示技术的发展，全球智能 手机出货量近年来保持稳定，预计 2021 年全球智能手机出货量可达 13.52 亿部， 较 2020 年增长 4.48%。根据 CINNO Research 的报告，预计 2022 年全球市场折 叠屏智能手机销量有望达 1,569 万部，同比增长 107%。未来，新型显示技术的 迅猛发展为显示驱动芯片及相关封测行业创造了更多的机会。

根据沙利文的预测，4K、8K 电视的渗透率分别将由 2021 年的 54.80%、0.71% 提升至 2025 年的 79.72%、17.79%。电视面板分辨率越高，意味着单台设备所需 的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或 2K 电视仅需 4~6 颗显示驱 动芯片，每台 4K 电视所需 10~12 颗显示驱动芯片，每台 8K 电视使用的显示驱 动芯片高达 20 颗。因此，高分辨率电视占比的提升将会促进显示驱动芯片数量 的大幅增加。

预计到 2025 年，平板电脑、显示器及个人电脑的年出货量基本保持稳定或 缓慢增长的态势，对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。如相关终端设备 对显示分辨率、显示屏幕便携性等方面要求的逐渐提高，有助于大尺寸 AMOLED、 MiniLED、MicroLED 等新型显示技术渗透率的提升以及相关驱动芯片性能的提 高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。

（2）电源管理芯片行业

①电源管理芯片的基本情况

由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能， 需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子 设备中有着广泛的应用，属于模拟芯片最大的细分市场之一。

②电源管理芯片的封测技术及发展趋势

电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成 本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管 理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封装形式。但 随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的 稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装 向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、SiP 和 3D 封装等形式。

电源管理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造技术带来巨大机会。一方面， 对于需要低阻抗大电流的源管理芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结 合多层堆叠结构、重布线等工艺，在不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的 成本大幅提升芯片性能，被越来越多的芯片设计厂商所选择；另一方面，由于消 费类领域的电源管理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、 导电性良好的优势，被广泛应用。

③电源管理芯片的市场规模情况

A、全球电源管理芯片市场规模

随着物联网、人工智能、新能源汽车的快速发展以及以快充电源为代表的消 费类电子需求不断涌现，电源管理芯片保持持续的强劲需求，同时受益于整个集 成电路行业较高的景气程度，预计 2021 年全球电源管理芯片市场规模呈现较快 增长，市场规模达 333 亿美元，增幅高达 32.30%。预计到 2025 年，全球电源管 理芯片规模将继续保持 10%以上的高速增长。

B、中国大陆电源管理芯片市场规模

2021 年，随着智能手机、服务器、通信设备等传统电子产品制造规模的稳 步提升，以及快充电源、新能源汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴产品应用的 不断加强，加之芯片市场整体价格的提升，当年中国大陆电源管理芯片市场规模 及增速创历史新高，预计可达 1,077.50 亿元，较 2020 年增长 36.20%。根据赛迪 顾问预测，到 2025 年中国大陆电源管理芯片市场规模将继续保持两位数以上的 增长，并且高于全球平均增速。

（3）射频前端芯片行业

①射频前端芯片的基本情况

射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天 线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前 端芯片是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、信 号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射频前端芯片产品包括射频 开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。

②射频前端芯片的封测技术及发展趋势

随着 5G 等通讯技术的迅猛发展，对射频前端芯片的要求越来越高。一方面， 信号频率升高要求电路连接性能提升，导致封装时需要减小信号连接线的长度； 另一方面，需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，减小封装体积从而方便下游终端厂商使用。

③射频前端芯片的市场规模情况

2021 年是射频前端芯片市场规模爆发的一年，随着智能手机等智能终端出 货量上升，同时全球各国积极布局 5G 基站建设，全球射频前端芯片市场规模预 计将达到 268 亿美元，较 2020 年增长 32.67%，预计 2021 年至 2025 年，全球射 频前端芯片销售额将保持 12.48%的年复合增长率。

全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，中国大陆生产厂商目前主要在 射频开关和低噪声放大器等产品上实现技术突破。2021 年，中国大陆射频前端 芯片市场规模继续保持高速增长，预计增速达 35.20%，为近年来的最快增长。 到 2025 年，预计中国大陆射频前端芯片总体规模将增长至 1,401.60 亿元。

四、竞争对手

（一）公司所处市场地位及技术水平

1、公司产品所处市场地位

公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 2004 年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近 20 年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大， 在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度 和影响力不断提升。

2019 年至 2021 年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为 6.42 亿元、8.06 亿元、11.99 亿元，出货量分别为 9.21 亿颗、9.02 亿颗、11.92 亿颗。根据赛迪 顾问及沙利文数据测算，2019 年至 2021 年，公司是境内收入规模最高、出货量 最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至 以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，并形成一定规模。

多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可， 积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创 北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。以显示驱动芯片封 测业务为例，根据沙利文数据，2020 年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有 九家在报告期内是发行人的客户。发行人与行业内大量优质客户长期稳定的合作， 也是市场地位突出的有力体现。

2、公司产品技术水平及特点

公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核 心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入 时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、 “大尺寸高平坦化电镀”等金凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、 “125mm 大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装 技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系 统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争 力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封 测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示类封测业务中 保持较高的客户粘性和定价能力。

得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在非显示类芯片 封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的 长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发 热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设 计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现 降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、 散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后 摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立 了 DPS 制程，实现从前期凸块制造到后段封装全制程的 Fan-in WLCSP 技术，并 已成功导入客户实现量产。

截至 2022 年 6 月末，发行人已取得 73 项授权专利，其中发明专利 35 项、 实用新型专利 38 项。

（二）行业内主要企业

在集成电路封测产业链中，主要参与者包括 IDM 公司及专业的封装测试厂 商（OSAT）。虽然三星等 IDM 公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其 业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、储存芯片为主，一般不对外提供服务， 在封装类型、封测技术、客户群体等方面与 OSAT 厂商有较大差异。就与公司可 比的 OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封 装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、 华天科技、气派科技、甬矽电子等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的 封测厂商，如发行人、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术 并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借 WLCSP 技术主要从事影像 传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、 京元电子等。

1、综合类封测厂商

综合类封测厂商规模一般较大，可提供包括传统封装和先进封装在内的多种 封装形式，所封装的产品种类涵盖逻辑芯片、模拟芯片、分立器件等多种类型， 境内外主要的综合类封测上市及拟上市公司如下：

（1）日月光（3711.TW/ASX.N）

日月光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，成立于 1984 年，于 1989 年在台湾证券交易所挂牌，并通过收购不断发展壮大，后于 2000 年 在美国纳斯达克证券交易所上市。多年以来日月光是全球第一大集成电路封装测 试公司，可为提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段半导体封装、基板 设计制造、成品测试的一体化服务。身为全球领导厂商，2021 年，日月光销售 收入为 1,312.74 亿元。

（2）安靠科技（AMKR.O）

安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于 1968 年， 总部位于美国宾夕法尼亚州。1998 年，安靠科技在美国纳斯达克证券交易所上 市，后通过收购 AMD 半导体工厂、CitizenWatch 半导体组装业务以及在亚洲、 欧洲等地的封测厂商不断发展壮大，并借此将业务扩展至中国、菲律宾、新加坡、 日本等多个国家。2021 年，安靠科技销售收入为 61.38 亿美元。

（3）长电科技（600584.SH）

长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电 科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造 一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆 中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的 半导体客户提供直运服务，具有广泛的技术积累和产品解决方案。2021 年，长 电科技销售收入为 305.02 亿元。

（4）通富微电（002156.SZ）

通富微电成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富 微电专业从事集成电路封装、测试，目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、 FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术及汽车电子 产品、MEMS 等封装技术。通过收购 AMD 持有的苏州、槟城两厂，先进封测业 务占比不断增大。其中，金凸块制造为其近几年重点开发的业务领域。2021 年， 通富微电销售收入为 158.12 亿元。

（5）华天科技（002185.SZ）

华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。 目前华天科技集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、 TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、 SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列。华天科技是我国西部地区最 大的集成电路封装、测试基地。2021 年，华天科技销售收入为 120.97 亿元。

（6）气派科技（688216.SH）

气派科技成立于 2006 年 11 月，已发展成为华南地区规模最大的内资集成电 路封装测试企业之一，并于 2021 年在上海证券交易所科创板上市。其业务覆盖 消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。2021 年，气派科技销售收入为 8.09 亿元。

（7）甬矽电子（688362.SH）

甬矽电子于 2017 年 11 月设立，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域， 封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品 （SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4 大类别。2021 年，甬矽电子销售收入为 20.55 亿元。

2、细分领域专业封测厂商

由于芯片的规格、内部结构、电气性能不尽相同，对封测的要求也各有所异， 因而部分封测厂商凭借所擅长的封装技术专注于集成电路封测的某细分领域。就 显示驱动芯片的封测厂商而言，除发行人外，主要上市及拟上市公司有中国台湾 的颀邦科技、南茂科技和境内的汇成股份等。随着业务规模的不断扩大，部分细 分领域的专业封测厂商不断扩展封装类型及可封装产品的种类。细分领域的已上 市及拟上市封测厂商主要如下：

（1）颀邦科技（6147.TWO）

颀邦科技成立于 1997 年，于 2002 年在台湾证券交易所上柜股票市场交易， 为全球最大规模的显示驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造并提供晶 圆线路测试（CP）、后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、 玻璃覆晶封装（COG）及晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等服务，封装业务主 要应用于 LCD/OLED 面板驱动芯片、功率放大器、射频 lC 等，同时提供卷带及Tray 盘的设计、生产、销售服务。2021 年，颀邦科技销售收入为 62.37 亿元。

（2）南茂科技（8150.TW）

南茂科技成立于 1997 年 7 月，于 2014 年在台湾证券交易所上市，主要产品 包括超薄小型晶粒承载器积体电路（TOP）、小细间距锡球阵列封装（FBGA）、 卷带式晶片载体封装（TCP）、捲带式薄膜覆晶封装（COF）及玻璃覆晶（COG） 等封装、测试代工以及晶圆凸块制造（Bumping），可以应用在信息通讯、办公 室自动化及消费类电子产品等领域。2021 年，南茂科技销售收入为 63.10 亿元。

（3）汇成股份（688403.SH）

汇成股份成立于 2015 年 12 月，在合肥、扬州拥有两个生产基地。汇成股份 为专门从事显示驱动芯片的封测企业，主营业务包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，具有显示驱动芯片全制程封装测试的综合服务能力。2021 年，汇成股份 销售收入为 7.96 亿元。

（4）晶方科技（603005.SH）

晶方科技成立于 2005 年 6 月，于 2014 年在上海证券交易所主板上市，专注 于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包 括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在 智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D 传感等市场领域。2021 年，晶 方科技销售收入为 14.11 亿元。

3、专业的测试厂商

部分企业专注于集成电路的测试环节，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务， 代表上市公司如下：

（1）京元电子（2449.TW）

京元电子股份有限公司成立于 1987 年 5 月，于 2001 年 5 月在台湾证券交易 所上市交易。京元电子在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分 工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司，并将业务逐渐延伸至封装产业。 目前，在中国台湾本土和苏州均设有工厂，其中中国台湾工厂占地占地约 108,000平方米，苏州的工厂占地约 44,561 平方米。2021 年，京元电子销售收入为 77.75 亿元。

（2）利扬芯片（688135.SH）

利扬芯片成立于 2010 年，并于 2020 年登陆上海证券交易所科创板，是国内 独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套 服务，产品主要应用于通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制等领 域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。2021 年，利扬芯片营业收入为 3.91 亿元。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                       2021

营业总收入(元)                   13.17亿                                                                                 13.20亿    

净利润(元)                           3.03亿                                                                                    3.05亿

扣非净利润(元)                    2.71亿                                                                                    2.86亿  

发行股数 不超过20,000.00 万股

发行后总股本 不超过118,903.7288万股

行业市盈率:30.12倍(2023.4.1数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):17.87(长电科技)、66.92(通富微电)、42.93(华天科技)、-(气派科技)、39.36(甬矽电子)、81.21(汇成股份)、27.99(晶方科技)、45.10(利扬芯片)去除极值45.91

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):17.87(长电科技)、66.92(通富微电)、42.93(华天科技)、-(气派科技)、46.16(甬矽电子)、60.06 (汇成股份)、54.76(晶方科技)、139.51(利扬芯片)去除极值48.12

公司EPS静态不扣非:0.2565

公司EPS静态扣非:0.2405

公司EPS动态不扣非:0.2548

公司EPS动态扣非:0.2279

拟募集资金200,000.00万元,募集资金需要发行价40.10元,实际募集资金:24.2亿元.

募集资金用途: 1 军民融合复合材 料产业基地建设 项目2补充流动资金 项目

4月发行新股数量6支。3月发行新股数量30支。

电子 -- 半导体 -- 集成电路封测

所属地域：安徽省

主营业务：主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。    

​产品名称：GoldBumping 、CP 、COG/COP 、COF 、凸块制造 、DPS    

实际控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例：52.41%）

是否建议申购: 股价的角度看，理论也不容易破发，这种破发了也没几个钱亏，可以要。  

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 3,699.8345 万股，占发行总 数量的 18.50%。 

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 600.00 万股。 

预计一季报业绩：净利润900.0万元至1400万元，下降幅度为-88.36%至-81.89% EPS0.0471pe256.90 

行业特点:1、集成电路行业发展情况

2、集成电路封测行业发展情况

3、公司所封测主要芯片的行业发展情况（1）显示驱动芯片行业（2）电源管理芯片行业（3）射频前端芯片行业

关键字:1、显示驱动芯片封测业务2、非显示类芯片封测业务

工艺制程名称:Gold Bumping、CP、COG/ COP、COF。

发行公告可比公司:颀中科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片、气派科技、汇成股份。

1、综合类封测厂商:日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子。

2、细分领域专业封测厂商:颀中科技、颀邦科技、南茂科技、汇成股份、晶方科技。

3、专业的测试厂商:京元电子、利扬芯片。

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料。 

集成电路封测三级行业细分:IC封测、多元化。

IC封测四级行业:地面装备:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片、伟测科技、汇成股份、甬矽电子、气派科技、颀中科技。

(科创板)

行业市盈率:30.12倍(2023.4.1数据)

行业市盈率预估发行价:7.24元，可比公司预估市盈率发行价静态:11.04元，可比公司预估市盈率发行价动态:11.57元。

实际发行价:12.10元,发行流通市值:24.2亿,发行总市值:143.87亿

价格区间12.26元,最高17.05元,最低4.55元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:47.49倍.行业市盈率是否高估:是 可比公司市盈率是否高估:否

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):17.87(长电科技)、66.92(通富微电)、42.93(华天科技)、-(气派科技)、46.16(甬矽电子)、60.06 (汇成股份)、54.76(晶方科技)、139.51(利扬芯片)去除极值48.12

疑似概念:芯片概念、芯片封装测试、先进封装（Chiplet)、

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。