在大规模模型出现后，平均算力翻倍时间为9.9个月，比摩尔定律的18个月快了近一倍，全球算力规模未来将开启高速增长趋势，算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。

目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据中心不计，未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。

算力提升的背后，芯片必须具备更高计算效率，必然伴随芯片能耗加大。2022年In­t­el第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350w，英伟达单GPU功耗突破700w，AI集群算力密度普遍达到50kw/柜。

传统芯片中，用于冷却的体积占98%，只有2%用于计算运行，工作温度升高对芯片性能有诸多影响：

导致电流下降，增加电路延迟；导致电路可靠性下降；导致元器件性能恶化；

引起热应力，使多芯片组发生开裂翘曲等问题；导致信号传输延迟和错误。

目前机柜级散热从之前的风冷，逐步升级到了液冷，上图是四种液冷系统，当前最多的是冷板式，浸没式是未来趋势。

赛道空间可以看浙商研究所的测算：

从测算上，可以看出，毫无疑问的高速增长赛道，实际上不用测算也大概能知道，这是非常朴素的商业逻辑。

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