1、先来个实锤互动，华海诚科产品可用于HBM封装（两市直接回答的，貌似只此一家）：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。

   2、华海诚科是由这样几家企业组团投起来的：长电科技，华天科技，华为哈勃，中芯国际

   3、华海诚科的客户是这些：华天科技、长电科技、通富微电，扬杰科技、银河微电、重庆平伟、晶导微、虹扬科技均为全球和国内主要的半导体封装厂商

   4、华海国产替代的唯一性：国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商。。。在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。

   5、华海产品的核心竞争力：公司的核心竞争力主要有以下几点：1.公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2.公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商，承担过国家“02专项”项目，是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位（业内唯一一家）3.人才团队优势，研发团队是内资环氧塑封料的开拓者，核心团队长期稳定且极具国际化视野。4.优质的客户资源，公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商。

   6、华海产品的竞争对手：公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。（标注一下，这里提到公司的主要竞争对手是两家日企，而HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，可以联想一下吧？）

   7、华海诚科的GMC设备是自研的：感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

    8、华海诚科的封装技术可用于存储芯片：您好，感谢您的提问。存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。谢谢！

    9、华海诚科产品可应用于GUP封装：您好，感谢您的提问。人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。

    10、华海与华为有没有技术合作？：公司和华为的合作有哪些？（来自: 上证E互动）答：您好，感谢您的提问。鉴于公司在研发领域曾签订保密协议，相关内容不方便对外透漏。谢谢（一般情况下，没有就直接回答没有了，凡是说有保密协议的，就一定是有。）