Privateking
2023-06-05 22:15:32
不错
@真正的少年不缺少从零开始的勇气：
中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率<15%，其中硅片5-10%，电子气体30%，掩膜版<1% ，光刻胶<5%，（通用）湿电子化学品23%，CMP抛光材料<15%，靶材<10%；封装材料自主化率<30%，其中封装基
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真知无价，用钱说话
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