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数据通信线缆是金信诺的重要业务:
金信诺要点:
1. AI产业发展驱动高速连接需求大幅提升,高速DAC具备成本优势,可替代光模块助力算力中心降本。AI大模型的使用对与网络架构的提出更高要求,向着低时延和高速率方向演进。与AOC光模块方案相比,DAC铜缆连接方案凭借低成本、高可靠性、低能耗等性能优势成为数据中心短距互联的主要方案,主导着北美云数据中心短距互联,并适配AI超算数据中心需求。目前阿里巴巴、快手、字节等大厂均宣布新增数据中心全部使用DAC高速铜缆,算力龙头英伟达也推了相关产品,高速DAC线缆替换趋势已拉开帷幕。
超算中心中DAC与GPU的配比为1:1。6月10日,台积电先进封测六厂启用,可满足上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能,限制英伟达GPU放量的COWOS产品瓶颈得到缓解,预期2024年英伟达A100/H100 GPU整体出货量可达300万片以上。叠加AMD、华为等其他GPU厂商持续出货,预计2024年全球用于算力集群的GPU出货量可达450万片以上。则对应800G高速DAC线缆需求量可达450万根以上,当前市场上800G DAC价格约2380元/根。则高速DAC线缆市场规模可达450万*2380元=1071亿元。
目前上市公司中只有兆龙互连和金信诺,稀缺性显著。同时,相比于兆龙互连DAC产品已被市场充分认知,自三月以来股价上涨逾150%,金信诺目前仍处低位,具备极大预期差。