道氏技术7月4日获融资买入599.77万元，占当日买入金额的14.82%，当前融资余额3.34亿元，占流通市值的5.44%，超过历史50%分位水平。

融资走势表

融券方面，道氏技术7月4日融券偿还1.64万股，融券卖出5100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.54万元，占当日流出金额的0.21%；融券余额373.15万，低于历史40%分位水平。

融券走势表

综上，道氏技术当前两融余额3.37亿元，较昨日下滑0.53%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。