今日爆发性最强的就是存储芯片，更精确的说是围围着HBM展开，而之前重点看好的是HBM龙头华海诚科持续大涨，昨日我说了他就是下一个联特科技，而HBM上周我的定义就是下一个CPO，而上周我们重点讲的，香农科技也再一次20CM涨停创下新高，雅克科技也是一样爆发！

而今日我们就再一次深化讲一下HBM题材。为什么他能出现全面大涨！

一、HBM3E的重要性：

1、HBM3内存的增强版，将数据传输率提高了25%，HBM3E内存将把数据传输率从今天的6.40 GT/s提高到8.0 GT/s，这将使每堆带宽从819.2 GB/s提高到1 TB/s。因此为使用这种优质类型 DRAM 的应用提供了相当大的性能提升。（可以再查看7月5号文章）

2、HBM3E存储芯片在高算力CPU中必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中hynix HBM涨幅高达500%。而这个是因为是目前全市场中最缺的存储器英伟达自己服务器卖爆了，花起钱来也是不含糊直接溢价5倍抢货！

3、存储芯片今年3季度迎来行业大级别拐点，20年下行周期以来首次供需平衡，而2024年进入暴利阶段。

4、2023 年7月10 日消息，韩国证券分析师预计 Q3 起存储芯片市场有望快速回温，DRAM 和 NANDFlash 均价将分别上涨7%、5%。公司 HBM 相关材料已通过部分客户认证。

二、低估的华海诚科，为什么可能是下一个联特科技！

1、HBM是一种基于3D叠层工艺的DRAM存储芯片，可以突破内存容量和带宽瓶颈，为GPU提供更快的处理数据。算力要求越高，对内存的要求就越高，HBM3E目前在英伟达和AMD的主流服务器中都是标配。

2、GMC：高性能环氧塑封料，是HBM的上游封装材料，因为HBM的的叠层厚度很高，普通的封装材料难以满足，所以必须要用GMC进行封装。GMC的门槛壁垒极高，全球仅有两家日本企业供应，处于垄断状态，并且目前已经限制出口。国内想要突破GMC的封锁，只能靠国产替代。

3、华海诚科，主营半导体封装材料，2022年环氧塑封料收入占比高达95%，下游客户包括华天科技，长电科技，扬杰科技等国内顶尖芯片半导体公司，华为哈勃间接入股，积累了丰富的半导体封装材料经验。

4、华海诚科自主研发的GMC材料，已经通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段，成为突破GMC国产封锁的A股唯一上市公司。公司7月份公告显示，在高性能环氧塑封料方面，已经实现批量销售并且增长速度较快。

5、客户质量：

头部客户均为国内知名半导体企业，前五大客户依赖度低。2021 年公司前五大客户分别为华天科技、长电科技、扬杰科技、银河微电、重庆平伟，分别占比 6.77%、5.43%、4.72%、4.65%、4.48%，合计占比 26.05%。公司前五大客户占比有限，对大客户依赖度较低。可以说是半导体封测的半壁江山多是他的客服。而他们有服务AMD也有英伟达！

6、估值思考：

预计公司 2023-25 年收入分别为 3.76/4.88/6.38 亿元，同比增速分别为 24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为 0.55/0.77/1.09 亿元，同比增速分别为 34.39%/38.51%/41.65%。按PE100计算明年预计是77亿，所以相对现在来是估值了，但是这里有一个关键角度，就是国产替代，而这里的另外一个最大的变量就是HBM需求爆增带来的他的价值和需求双增长，而且这个是在当下存储芯片不足的情况下。

而A股有一个特点就是可能提前1年或2年就把估值打满，特别是当下人工智能持续火热点的情况下，所以可以结泡泡性的计算就是200倍的思考，可能推到140亿，这个是我的极限性，但不是市场的。为什么我说像联特科技，相似点：

1、因为一个是CPO里的龙头，一个是HBM里的龙头。

2、都是次新股，上方抛压少，而且没有到解禁时间。

3、有未来想像空间和故事可以讲。

所以有一点要明白，这个不是完成的价值，更多的是故事，所以要会做的才能做，不然很容易变成事故！而还有一些更有价值的，实际也有讲过一些，这里就不再强调了！现在明日不追再去追高，还有别的更有意义性，或是调整之后再考虑！为什么写，是因为讲了你才知道这一块的价值，并只是推荐去买，而是认识的提升才是对你最大的帮助！我们是从7月10号就开始讲，也就是最低点内部就发了资料！

本文只是个人交易总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切跟随盘面而动，文竟内容属于个人思路与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!)