蓝箭电子：发力第三代半导体新材料！掌握金属基板先进封装核心技术！涉5G通信、消费电子、智能汽车物联网！

蓝箭电子：发力第三代半导体新材料！掌握金属基板先进封装核心技术！产品涉消费电子、汽车电子、5G通信等！公司多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品广泛应用于消费类电子、工业控制、智能安防、网络通信、汽车电子等多个领域。供应链涵盖：华润微、晶丰明源、美的集团、格力电器、三星电子、普联技术、漫步者。基于半导体行业定位，对标盟固利、威力传动新股炒作特点，给予80亿常规估值和800亿投机情绪估值！

蓝箭电子（301348）公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺和技术创新升级，掌握了金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司已具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

公司产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域，客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源、美的集团、格力电器、三星电子、普联技术、赛尔康、航嘉、漫步者、奥迪诗等半导体、家电、通信领域的客户。当前，国产替代已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇，半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升高端市场产品份额，加速国产替代的步伐。半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频将带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空间。公司 2023 年 1-3 月实现营业收入1.75亿元，同比增长11.83%；实现净利润1576万元，同比增长33.10%。公司预计 2023 年 1-6 月实现营业收入3.78亿元至4.00亿元之间，同比增长2.16%至 8.11%；预计实现净利润3550 万元至 3700 万元，同比增长 5.61%至 10.07%。行业内主要企业：长电科技、华天科技、通富微电、气派科技、银河微电、苏州固锝、华天科技、富满微。