问:

未来存储半导体封测的毛利率是否会有变化?

 答:

公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。

此外,产能爬坡在一定程度上分摊固定成本,公司开展系列精益改善行动以实现成本降低、效益提升等,均可能对毛利率产生一定影响。

 2、磁头、盘片业务今年发展情况?

未来有何规划?

 答:

2023年上半年,受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响,公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。

未来,物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展可能为存储产业带来新机遇,公司将努力通过优化产品结构和业务模式,进一步拓宽业务布局。

 3、介绍一下深科技成都的定增情况?

 答:

为推动计量智能终端业务进一步发展,公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌,并于2023年7月通过定向增发的方式募集资金1,150万元。

本次定向增发增加了深科技成都的资本规模,优化了深科技成都的资金实力和抗风险能力,保障了公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。

 4、公司下属有哪些子公司属于高新企业?

 答:

公司下属子公司中,深圳沛顿、深科技精密、深科技苏州和深科技成都获有相关部门颁发的《高新技术企业证书》,2023年适用的企业所得税税率为15%。

 5、公司今年发布了首份ESG报告,请问公司未来对可持续发展方面有什么规划?

 答:

公司于2011年首次发布社会责任报告,至今已连续发布13年,今年首次将社会责任报告升级为环境、社会及治理(ESG)报告。

公司致力于将环境、社会及公司治理(ESG)理念融入企业文化与运营战略,始终关注企业的可持续发展,并以联合国可持续发展目标为蓝图,整合公司内外部资源,以

“提供优质的电子产品研发制造服务,为社会创造价值,为员工提供发展平台”为使命,积极回应各利益相关方的要求和期望,不断改进和创新,建设更可持续的美好

未来。

面对国际的减碳趋势,深科技落实低碳转型,以“碳盘查”为切入点,盘查和量化碳足迹,了解直接和间接碳排放以及碳排放热点,优化能源管理系统,分析温室气体排

放现状,制定减排计划和行动,以实现2060年前净零排放目标。