财联社10月22日讯（编辑 刘越）先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板，寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停，其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370，蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术，易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。先进封装近期相关利好消息不断，汇总见下图：

封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，天风证券7月研报指出，AI需求全面提升带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升。兴业证券亦认为，先进封装为封测行业复苏叠加成长性，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。