#兴森科技——
华为算力鲲鹏昇腾核心标的，先进封装ABF载板国产替代唯一标的，还将受益于AIPC。

兴森科技是华为链无可争议的核心标的，绑定华为算力战略，深度参与“鲲鹏CPU+昇腾GPU“。其72亿ABF载板项自产能将在鲲鹏昇腾产业链中超预期放量。截止目前，公司基本面拐点显著预计公司24年收入预计在48-90亿收人，利润在15亿-27亿净利润。
第一目标市值1500亿带值现价200亿市值，弹性巨大。

ABF是高端芯片(CPU、GPU、NPU、FPGA)下面起承载连接的板子，与芯片数量对应。ABF载板全球目前只有几家能做，国内自前只有兴森突破，其他均为日本韩国谷湾广商，难度非常大。一颗CPU，对应一个ABF载板，价值量150美金。ABF载板总量为16.95亿美金124人民币，兴森预计保守30%份额，乐观50%份额，明年放量在30亿-60亿收入。
同样，每一颗GPU对应一个ABF载板个价值量200美金，ABF载板总量为8.2亿美金，60亿人民币，兴森预计保守30%份额乐观50%份额，明年放量在18亿-30亿收入。
ABE载板利润率：良率75%的情况毛利率在70%净利率在30%（目前兴森科技的产品良率已达到75%）。
所谓先进封装就是芯片迭代不动的时候，载板和封装方式进行突破。所以未来所有的创新都在载板，载板线宽变细材料不断更新迭代，可以说未来的载板就是现在的芯片，估值应该向芯片靠拢，至少40倍估值。
ABF载板层数从6层往18层方向选代，面积不断变大，因因为AI的到来、高端应用层出不华为制程不行，所以需要做天芯片面积来追晶体管数，所以面积越做越大，非常利好。

预计，24年收入预计在48-90亿收入，利润在15亿-27亿净利润，2023年只有个把亿利润，弹性惊人。另外， 兴森作为ABF载板国内龙头，还将受益于AIPC趋势。目前非常低估！