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道大于术
自学成才的韭菜种子
2023-11-09 09:46:37
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@维斯布鲁李: 一、 AI芯片标配Chiplet,推动先进封装需求爆发 据台湾经济日报今日援引研究报告称,由于CoWoS设备交期依旧长达8个月,台积电本月开始改装设备,启动整合扇出型封装(InFO)改机,预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片,优于市场共识的1.2万片。展望明年CoWoS产能状况,届
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