登录注册
无名小韭87370303
2023-11-14 23:19:23
谢谢分享
@兄长调研: 先进封装专题二:HBM需求井喷,国产供应链新机遇 🔥英伟达H200提前发布,首次搭载HBM3e推动产业进度超预期!H200最大的升级亮点在于搭载HBM3e,通过升级内存提升整体性能,预计HBM3e将在24年全面搭载至最新的AI计算平台,推动产业链进一步加速发展。海力士作为HBM产品领域的最强竞争
29 赞同-21 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据