中京电子-董秘实锤IC载板为HBM存储材料
无名小韭05061030
2023-11-19 08:45:33
IC载板HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，实现IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板。IC载板是先进封装里价值量最大的部分，并且国产化极低。IC载板里的ABF板是AI芯片的必需品，会伴随放量。并且服务器用 ABF 载板价值量是 PC 的 6.5 倍，根据工研院 IEK 产科国际所的分析，受益服务器，数据中心，AI芯片需求的拉动2024 年、2025 年 ABF 载板将重回供不应求的状况，2026 年ABF板市场规模将达到 121 亿美元。中京电子周五董秘实锤，先知先觉的资金尾盘介入拉伸试盘了一下，周一HBM走强，这个值得关注！
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