会议要点

1. AI板块动态及投资前景分析

• 基本面分析显示AI技术仍然是热门投资领域，近期虽有市场调整，但AI领域继续快速发展，AMD发布新GPU，谷歌、阿里发布新模型，台湾服务器管理芯片月度营收增长。

• AMD新款GPU性能优势显著，谷歌多模态大模型、阿里夸克大模型均取得突破，台积电COS封装产能紧张且有扩产计划，三星和SK海力士计划大幅提升HBM产能。

• 通富微电是AMD的核心大客户，AMD处理器市场份额提升，预计明年继续增长，AI芯片领先，AMD新款GPU性能超越竞争对手，并预计明年出货量达30-40万颗。

2. AI产业趋势与投资机遇

• 封测产业：通铺公司具备HBM核心工艺TSV工艺积累，合作经验丰富。国内重点关注公司新源微，因主业资本开支回暖趋势和国内促销牵引设备市场低国产化率，未来订单增速预计可观。

• AI个性化服务：AI产品功能转向个性化服务，重视隐私安全。将AI和大模型技术应用在边缘侧，提升硬件性能和本地化计算、存储需求，未来CPU和内存的价值量预计成倍提升。

• 存储产业链机会：存储芯片厂商综合布局，重点关注产业链中的海光信息、农信、中科、海武记等公司。随AI应用增长，预计大容量和高性能存储需求上升，提供结构性机会。

3. AI投资新机遇及技术迭代

• AI算力需求带动光芯片需求：随着AI算力和多模态大模型发展，对光模块和光芯片需求提升，光芯片市场比重预期从15%增至25%。

• 国产替代前景明确：国产光芯片有强产能、服务优势及成本优势，有望替代进口，光芯片国产化率目前低，预期将提升。

• 供需紧张预期加剧：光芯片供需形势紧张，800g及1.6T技术快速发展下的供需缺口可能扩大，推动光芯片价格和需求。

4. AI带动计算与通信产业变革

• AI引领的多模态应用需求增长：AI发展趋势清晰，对算力需求强烈，尤其是在多模态背景下，国内算力解决方案大概率成为越来越多企业的选择，受益公司包括海光信息、中科曙光，以及华为产业链相关企业。

• 数据算法和算力为AI大模型支撑：大模型的发展将进一步增加对数据和语料的需求，受益企业包括托尔斯、海天运升等，数据算法和算力成为AI发展的关键。

• 通信行业影响：AI推动的技术迭代和新芯片或算力方案发布，将加速网络架构和通信产品更新；光模块和交换机领域是主要受益方，应关注光模块的代际变化、技术创新（如薄膜锂酸锂技术），以及全光交换的推广可能带来的交换机领域变化。

5. 游戏行业焦点分析

• 传媒互联网领域中AI技术应用需进一步提升，目前技术存在局限性，比如角色数目和动画系统的限制。

• 腾讯等头部厂商在游戏领域的AIGC应用快速发展，如圆梦之星项目，结合UGC和AIGC，有望在2023年12月15日上线。

• 国内A股厂商在AI技术上有布局，但受限于如大模型功能端的技术卡点，例如复旦大学合作的游戏项目和微软S云服务。

会议实录

1. AI板块动态及投资前景分析

尊敬的各位投资者，大家下午好。AI板块今年上半年是重要的投资主线之一。近期，由于整个市场的弱势，AI板块在过去一段时间总体表现偏弱。不过，我们观察到从前几天开始，AI领域有不少相关业务取得了实质性进展。从美股、台股到A股，在上周五的表现上，亮点纷呈。首先，AMD近期正式发布了其新款GPU——MI300X，这款GPU在多个性能指标上具有倾倒性的优势。

另外，谷歌也正式发布了它的煎饼（Pancake）大模型，尽管一些视频存在合成成分，但该模型展示了一些令人震惊的功能。阿里的夸克大模型也顺利完成备案。此外，台湾服务器管理芯片公司近期营收持续增长，显示AI行业在基本面上有积极变化。

从AI相关标的的角度看，我们看好整个产业链的多个环节，包括算力基础设施。受益方面包括服务器相关标的，如工业富联、联想集团，以及核心算力芯片等。这部分将由我们团队的杨宇轩详细介绍，存储芯片和模组也是由他来介绍。

PCB领域，光模块和光芯片相关信息将由电子团队的薛宏伟汇报。AI大模型应用层面，在今年2月份我们发布的跨模态模型报告中指出，跨模态模式对视频分析行业有正向带动作用，目前也引起了较高关注。在这个领域，海康威视和大华股份将显著受益。

我们还关注到蓝启科技等公司在存储领域的受益情况，随着服务器行业去库存的结束，DD25渗透率的持续提升以及与AI服务器紧密相关的PCB芯片的放量，这些公司都面临非常好的投资机会。

接下来，我将请我们团队的李廷旭汇报先进封装市场的情况。

大家好，我是东方证券的电子分析师李天旭。在先进封装市场方面，SOC芯片需求大幅增加，从而强劲推动了先进封装需要，如KACZ封装和HPM存储。以英伟达H100芯片为例，其中COS封装就占成本的700多美金，HBM存储接近1500美金，这些都是成本中很高的比例。

台积电目前COS封装产能大约为每月1.5万片，且供不应求。台积电计划明年扩产到每月3.8万片。三星和SK海力士也计划明年将HBM产能提高到现有的2.5倍。

在分析整个产业链利好情况时，我们认为台积电在COS封装产能紧张下，趋向于将中后段流程交由第三方代工厂承接，从而利好第三方封装厂。同时，COS和HBM的扩产直接利好上游的先进封装设备和材料厂商。我们推荐的重点标的包括通富微电，原因如下：第一，AMD是通富微电的核心大客户，目前受益于整个PC市场的复苏；第二，通富微电也参与了AMD最新的MI300XGPU的制造，预计明年产品出货量将达到30万到40万颗的水平，这是相对可观的。

这次汇报到此结束，如果有任何问题，请随时提问。

2. AI产业趋势与投资机遇

第三点，核心逻辑在于存储封测环节，通铺实际上具备HBM所需的核心工艺，即TSV工艺的积累，同时与国内存储客户的合作经验丰富。在第三方公测环节，我们建议关注这一标的。另外，在更上游的环节，与破产相关的扩产项目需要使用到特定设备。目前来看，先进封装应用了大量设备，并与当前精选厂的扩产高度重合，包括光刻刻石、薄膜沉积等。然而部分设备与传统前道设备相比，属于相对增量市场的领域。目前显现的主要设备需求包含建河设备、电镀设备及减薄设备。

国内相关公司主要有鑫源微、圣美上海和华海金科。其中，我们重点关注并推荐新源微，基于几点核心逻辑：1.在主业方面，其前道促销牵引机将受益于前道厂商资本开支的回暖，目前Q4已经呈现回暖态势。2.其主要产品，即促销牵引设备，在国产化率方面远低于其他环节。国内六七十亿市场，国产化率不足10%，新源微作为国内龙头，未来几年订单增速预计将非常可观，呈现持续加量加速放量的态势。3.增量设备方面，间隔机和解间隔机将为公司带来可观的市场空间增量。公司传统业务市场规模约为六七十亿元人民币，加上间隔机国内市场空间有15-20亿元，为公司主业增加了市场空间。公司目前仍处于验证阶段，预计明年完成验证并实现订单。

以上是我的观点汇报。接下来，请团队同事杨宇轩汇报其他细分产业的观点。感谢。各位投资人下午好，我是东方证券的电子研究员杨宇轩。我将为大家汇报近期产业趋势以及为纯利和算利带来的机遇。近期，联想及其合作方，如大模型合作方阿里巴巴和咨询机构IPC，举行了关于AIPC的讨论会，探讨了新AI PC产品的交流和定义。

AIPC产品旨在实现从公有云到个体定制化阶段的转变，提供个性化便捷服务。例如，它能汇总信息，提炼总结内容，拟定会议计划，根据个人和同事的时间安排撰写邮件草稿等。这在工作效率上极具吸引力，但伴随着安全性问题。联想在产品定义中强调，通过将大模型用于边缘侧来确保私有性和安全性，同时解决了带宽问题。未来的AI手机也将对安全性和隐私安全提出要求。

由此看来，本地化的运算和存储变得至关重要，对拥有存储和计算能力的硬件提出了更高要求。边缘侧应用的兴起将极大提升硬件能力的需求。以CPU为例，价格可能从传统PC的几百美元升至1000-2000美元，价值量也将有明显提升。内存方面，AIPC可能需要增加8-10GB，内存性能要求也更为严格。硬盘上，因本地数据量要求高，存储容量和接口性能的需求也更高，有望带动整机性能的提升。

在存储价格触底后，主流厂商减产，再加上DDR5和HBM新产品渗透率提升，给AI相关产品的扩张带来了机遇。我们认为，高速大容量存储和高性能计算将带来结构性机遇，并应关注核心算力芯片及存储产业链。例如，国内的海光信息、农信、中科、海武记等算力芯片，及通富微电等AMD产业链公司。

存储芯片厂商也在存储和计算方面进行了一些综合布局。例如，蓝企、朗科科技、东兴股份、恒硕股份和聚成股份等，一方面直接受益于海外产品短缺带来的涨价，另一方面也有产业链布局可关注。接下来，请研究员徐宏伟为大家分享下一个板块。

3. AI投资新机遇及技术迭代

各位投资者大家下午好，我是东方证券的电子研究员徐宏伟。我将分享一下AI相关板块的最新投资机会。我们团队一直专注于AI赛道，并在3月份前瞻性地看到了光模块与光芯片的投资机会。我们基于算力需求提升这一趋势，发布了相关研究成果。在今年五六月份，我们关注了如CPO（CPU PackagedOptical）这样的新技术，并撰写了关于CPU等光技术的持续演进的研究报告。未来，我们计划继续推出更多系列报告。

尽管对于2025年的光模块与光芯片需求存在一定担忧，但随着1.6T数据中心网络和新技术如硅光集成和薄膜泥酸锂的推出，我们认为在AI算力和多模态大模型的驱动下，光模块和光芯片领域仍有结构性机会。光模块与相关芯片作为AI专利的核心器件，正经历持续的演进和迭代。例如，CPO技术在降低光模块的成本和功耗方面具有显著效果。上游的光芯片如EML、硅光和薄膜泥专利逐步升级以适应高速率应用场景。目前，公司如元杰、长光华星optoelectronics科技正在不断突破芯片技术瓶颈。

作为光模块里最核心的组件，光芯片在光器件中占约70%的成本，而在光器件成本中又占约81%。因此，光芯片是最核心的增量部件。我们认为，由于AI算力的提高，光芯片的市场份额预期将从15%提升到2025年后的25%。同时，国产替代是一个强烈的预期，因为国产化率相对较低，国产厂商有望凭借产能保障、服务和较低价格获得竞争优势。

我们从五六月份就预测，光芯片可能会出现供不应求的趋势。明年，随着800G和1.6T市场的爆发，供需缺口预计将持续扩大。此外，光模块和光芯片也面临结构性升级的逻辑和趋势。1.6T光模块的快速推进和新技术的迭代预示着整体光芯片有望迎来重要的结构性增长。在这方面，我们建议投资者关注元杰科技、常温华金以及上游的产品科技和复兴科技等标的。

现在我将时间交给电子团队的蒲俊义先生，他将带来更多关于AI近况的分享。谢谢各位，刚才徐宏伟为大家带来了电子部分的分享。

大家下午好，我是东方计算机的首席分析师蒲俊义。上一周我们看到，大模型及其应用领域有了显著的突破，包括皮卡在去中心化领域的成功以及谷歌新一代模型的卓越表现。我们已经发布了两篇报告进行了点评和分析。总的来说，我们认为大模型目前正进入一个大语言模型和大视觉模型共同发展的阶段。大语言模型的技术线路已基本趋于稳定，OPPO等头部公司在这方面取得了显著的领先优势。

而视觉模型和多模态技术路径尚未稳定，正因如此，初创公司仍有机会获得融资。我们认为多模态模型，尤其是在集成了图片、视频和其它模式输入后，有着深远的意义。由于大语言模型能够在数字世界中创造价值，如写作、生成代码，多模态模型加入视觉信息后能与物理世界产生直接感应和交互。

这种模型的推广可能将大幅度拓宽其功能范围和应用场景。比如结合自动驾驶和未来的人形机器人，多模态模型能真正完成许多物理操作。因此我们强调投资者关注多模态带来的机遇。目前，国内尚未呈现特别强大的多模态模型，投资者应对标视频编辑、多模态应用相关公司保持关注，如宏软科技、中科创达、科大讯飞、万兴科技等。电子团队也覆盖的海康威视、大华股份、美的集团等也值得关注。

4. AI带动计算与通信产业变革

从多模态的应用端角度来说，刚才电子团队的同事也提及过，多模态对算力的需求是显而易见的趋势，尤其是在多模态的背景下，算力需求无疑会进一步增长。鉴于中美两国的科技竞争，国产算力逐渐成为更多企业的选择，或者至少会在市场份额中占据更高比例。因此，公司如海光信息、中科曙光，以及华为产业链中的一批公司，我们认为他们将受益。

其次，数据算法和算力是AI，尤其是新一代大模型的重要支撑。大模型的发展会进一步增加对数据和语料的需求，像图尔斯、海天测控等企业应会从这一趋势中受益。

总体来说，我们非常看好多模态带来的应用场景变化和整个产业规模的扩张，无论是应用端、算力端还是数据端，都将面临更广泛、更强烈的需求增长，因此我们认为这会带来重大的投资机遇。

接下来是关于通信行业的展望。近期海外多重事件促使算力板块经历了许多技术更新。从年初至今，每当有新的AI芯片或算力方案推出，都伴随着网络架构和通信产品的快速迭代。如一二季度，基于NVIDIAA100和H100芯片的网络架构，转变为胖树架构，进而带动800G激光模块的快速放量。最近，包括AMD和英伟达推出的新芯片和模型，都预示着进一步的技术变革。

在光模块和交换机这两个领域，我们预计将会看到收益。在光模块领域，代际更迭将加速；特别是在B100芯片推动下，1.6T的光模块很可能提前部署，加之800G产品的快速上升曲线，展望2024年，需求将迎来爆发性增长。此外，各种新技术和产品的速率迭代，要求通信能力和速率能够匹配更高效的芯片，这正是当前变化的驱动力。

关于交换机领域的变化，谷歌推出新模型时采用了全光交换方案，不仅带来技术迭代，也预示着网络架构的新变革。比较NVIDIA和谷歌推出的网络架构，显然全光方案能够以更低的成本支持更高带宽。从长远来看，对交换机、光学组件等方面产生的需求将会显著增加。

最后，通信行业将会受益于所有新增算力需求的增加。未来我们需要留意的是各种应用（包括C端和B端）的发展，这将成为持续逻辑下的一个潜在催化点。

以上是通信行业的观点汇报，接下来请传媒组的李雨琪继续发言。

5. 游戏行业焦点分析

感谢尹总，我在这里分享几点关于传媒互联网的观点。最近有诸多值得注意的项目，例如皮卡，当前我们观察能够接触到C端的多种应用，但是这些应用还需进一步提升。以皮卡为例，它部分解决了关键问题，然而人物数量及其表现还存在限制。国内一些项目，如matchanymate，支持多角色的生成，但它们往往需要结合自研的动画框架系统，如腾讯正在游戏端推出的AI生成内容（AIGC）应用。

12月15日，腾讯即将上线一个名为“圆梦之星”的项目，该项目是UGC和AIGC的结合，类似游戏版的平台。根据之前的报告，游戏大厂已经积累了丰富的资源，如3D包和数据元素。在这些基础上，公司如腾讯和网易在AIGC领域的进展更为迅速。腾讯这个项目预计将内置AI功能，例如通过关键词自动生成游戏底层内容，以便进行后续精修。

除腾讯外，A股市场的众多公司也在积极布局，例如掌趣科技与有米合作的UGC编制器项目正在测试阶段；昆仑在科隆展推出的clubcolor项目加入了编制器，使游戏功能定制化；巨人内已经植入UGC技术，但ANGC尚未上线，技术瓶颈可能在大模型的功能实现上。例如，国内的大模型可能在测试中不够稳定，这是技术发展的一个难点。

在内容创作方面，UGC编辑器的推进将显著增加内容量和生产效率。与此同时，一些技术如MPCei在海外测试。诸如凯因推出的《斗罗大陆》项目预计将在年底或明年年初上线，该项目与复旦大学合作开发。相比之下，完美世界使用微软的云服务，在海外进行测试。

在音乐AI模块方面，技术已比较成熟。举例来说，深天网络有一个AI音乐生成项目，与创作者合作提高流量。另有项目，如昆仑所推出的，提供了类似UGC平台的功能，用户可以使用AI生成音乐和歌词。

其他领域的布局也在进行中，例如神州泰岳的AI催收和世纪华通的算力投入。在游戏版块，我们认为该领域应被特别关注，目前根据万得数据，游戏板块的市盈率大约在15倍左右，是当前值得重视的一个领域。

最后，如对本次分享内容有更深入的兴趣，请与我们TNT组的同事联系以获取更多信息。感谢各位参与本次电话会议，我将时间交还给主持人。如果没有其他议程，今天的会议到此结束。谢谢大家。