会议要点

1. 经营业绩与未来展望

公司业绩预期积极，2023年订单指引从100亿调整至120-130亿，实际已完成，展现业绩增速。

产品线增长迅速，特别是冲焊机、丝网印刷线和激光辅助烧结设备，订单大幅增长，对业绩贡献显著。

对2024年行业增速保持谨慎乐观态度，预计装机容量将超过500Gw，对设备需求依然有信心。

2. 产能更新与产品策略

公司预计2024年组件端因为周期性更新将可能有超过25%的产能淘汰，电池设备端n型片主流可能导致一部分产能淘汰，但硅片端产能淘汰量不会很大。

公司目前能够支持11种工艺技术，但由于专利问题除外一种外，其余10种工艺均可提供，最终可能会聚焦在2~3种主流工艺。

客户对新工艺渴求很高，新工艺技术如0BB工艺能为客户带来更好的转换效率和降本效果，客户更新设备的动力大多取决于是否能显著提高盈利。

3. 产能扩张与技术升级

技术应用前景：若明年矿产开始应用新技术，不仅新产线会采用，存量产线也可能更新设备；观察BC传感器市场，尽管目前应用未大规模普及，但市场需求在提升，公司已准备好应对订单需求。

硅片段市场分析：预计2024年硅片端不会有大规模扩产，低氧单晶炉应用取决于脱抗扩产规模；公司在性价比上有优势，即使扩产下滑，也有信心提升市场份额。

半导体设备市场机会：半导体单晶炉市场需求量虽小，成功交付后可能获得客户剩余订单，胜过日本对手将依赖设备性能数据。

4. 拓展封装设备与海外市场

公司在传统封装领域的产品布局已较为完善，正在开发先进封装设备，但尚处于研发阶段，未形成样机；研发难度高且需供应链支持。

公司在海外市场拥有较高的市场占有率，出口主要为串焊机，其他设备也有出口，但占比不高，海外扩产将影响未来出货量。

明年订单增长预期至少为30%，但受限于基数增高。应收和存货减值的具体情况将在审计后明确，历年来公司在减值准备上保持谨慎态度。

5. 景气下行中的毛利与订单

毛利率走势：预计毛利率呈下降趋势。之前毛利率约38%，而今年下调至约36%。由于产品结构影响较大，在不景气行业背景下，明年毛利率可能稳定在36%左右。

产品价格调整：高毛利产品穿焊机价格相对高，其他低毛利产品如单晶炉和数码印刷线占比小，影响了整体毛利率。新产品对毛利率影响持续，降价可能发生但影响有限。

订单稳定性：目前无订单延迟或取消风险。在手订单额超100亿，由于设备单价不高，客户取消订单的可能性不大。

Q&A

Q：公司明年可能会有哪些产能淘汰？大致比例或量有预期吗？

A：对于组件端产能更新或淘汰，明年投产的产能占25%是根据四年的周期来算的。在2022年和2023年，淘汰量不多，而2024年的淘汰比例有可能超过25%。电池设备端，随N型片技术成为主流，电池和其他设备可能也会淘汰部分产能。硅片端，虽然产能淘汰量不大，但预计在2024年将下滑。因此，更新设备的需求可能主要集中在组件端和电池片端，而硅片端会相对较小。

Q：关于新产品，比如邻普传感器，目前主要是采用哪种方案进行客户合作？

A：我们有11种工艺能力，排除涉及专利问题不做的一种，有10种可供选择。目前，客户主要关注的是点胶焊接和焊接点胶两大类。预计最终会聚焦到大约7种工艺，但只有2到3种会成功量产。因为量产时不可能采取过多工艺，目前焊接点胶和点胶焊接这两种可能相对主流。

Q：目前人民币订单体量如何？我们有预估何时会实现大批量应用吗？

A：目前不宜具体透露订单详情和大批量应用时机，这会涉及客户信息，且不一定准确。若订单量很大，我们可能会发公告。如果较小，可能通过公众号形式告知。目前看，量产订单可能来自初步抗的客户，而非HTTP。这是因为他们的订单量更大，我们预计将基于这个客户基础，采用最适合HTTP的0BB工艺技术。

Q：市场上对TOPCon替换设备经济性的担忧如何？公司如何看待这种说法？

A：实际上，客户是否更新工艺和设备，取决于新技术能否带来更好的收益。其次，行业竞争会促使他们更新技术以提升市场反响和盈利。此外，串焊机达到一定周期后肯定需要更换，以适应新工艺。没有客户会选择过时的技术，因为行业竞争基于效率和成本。因此，是否有动力更新，取决于客户本身。头部客户都在积极验证新技术，预示着未来设备的更新是大势所趋。

Q：明年他们的矿开始使用新技术的情况如何？是否会应用于新投产线以及更新存量产线的设备？

A：对于明年矿业的新技术应用，这其中可能不仅局限于新投产的产线，存量产线的设备更新也是一个潜在的发展方向。

Q：BC传感器目前的市场状况怎样？后续我们对于这项技术的预期是什么？

A：尽管BC传感器一直是大家看好的技术，但目前它并没有被特别广泛地应用，这可能是因为该技术还存在一些待解决的技术和工艺问题。然而，对于BC传感器的关注度在逐渐提升，表明市场需求有所增长。我们的BC传感器设备已经完成了客户端的验证，在市场上的需求逐步增长中，我们相信，一旦客户开始大规模投产，我们有望获得相关订单。

Q：低氧单晶炉的市场展望如何，明年在硅片扩产中的应用比例以及我们公司的市场份额预期是多少？

A：对于2024年的硅片端扩产，估计不会特别大，大概会保持在150到200之间，相比去年超过200有所下滑。低氧单晶炉主要应用于脱抗部分，其需求量取决于脱抗扩产的规模。对于HJT和p型单晶来说，氧含量的敏感度较低。由于我们在性价比上的优势明显，我们对2024年即使在扩产增量下滑的情况下，仍有信心能获得不错的订单量，同时我们也期望能够提升市场份额。

Q：关于海外订单以及在半导体单晶炉领域的技术储备和后续目标情况？

A：对于半导体领域的磁悬浮单晶炉，目前这块业务是全球需求量不大，约30亿。我国已经在半导体级别的单晶领域展示了技术实力。我们预期如果在今年4月份交货后获得客户好评，则有可能获得额外订单。我们的策略是首先确保一个客户服务得好，建立好口碑，之后再考虑扩展其他客户。至于与日本同行的竞争，会依赖初次设备的性能数据，目前尚无法给出明确的业绩指引。

Q：普乐公司被收购后，产品规划和目标是什么？它在电池设备市场的定位如何？

A：普乐公司目前主要量产LP产品，但其产品储备并不仅限于LP，还包括PE和PVD等。当前目标是先完成LP的量产。普乐定位在研发及小批量生产，因为其大规模生产能力还需要进一步提升。今年普乐已经有设备发到客户端，我们预计在今年下半年将可能会获得不错的订单，前提是设备在客户端的验证效果良好。

Q：在丝网印刷领域，针对一些新技术路线，我们有没有进行新技术的开发？

A：新技术如钢网印刷等在丝网印刷领域是必须要进行的开发。对于能否替换现有工艺，我们认为设备上这些都不算是特别新的技术，可能还需要一些时间来发展。

Q：公司在半导体领域，已经有了一系列传统封装设备的产品布局，公司是否有先进封装相关设备的研发规划？

A：是的，我们对于先进封装设备有研发计划，并且这已经在22年的定增项目中提出。目前，这些设备尚处于研发过程中，尚未形成样机。先进封装设备的开发难度较高，其技术门槛也不低。我们正在进行包括供应链建设在内的相关工作，因为供应链的支持对于产品开发非常重要。目前来看，先进封装是一个趋势，尽管它在市场中的占比还比较低，但这并不意味着传统封装会被先进封装替代，它们适用的场景不同。

Q：您对奥特维在海外市场扩产需求及市场份额有怎样的规划？

A：海外的组件端扩产需求需要放在全球范围内考量。目前，全球约70%以上的产能集中在中国，海外的产能占比大约在20%到30%。我们在海外市场中的串焊机市场占有率比国内高，国内已达70%左右。目前，出口海外的主要产品还是串焊机，我们确实也向在海外设厂的中国客户销售包括电池设备在内的其他产品，但市场占比不高。未来的出口计划取决于我们客户在海外的扩产情况。海外市场可能会优先发展组件制造，串焊机作为主流出口设备的地位不会变。

Q：目前公司关于未来订单目标或预期有哪些新的评估？

A：我们曾在三季度向投资者指出，由于基数增大，预计明年的增速可能会是今年一半。根据目前的判断，如果以今年120亿的基数计算，明年的增速至少在30%以上。

Q：关于23年整体的应收减值和存货减值内部评估，您能提供一些信息吗？

A：目前我们的审计工作尚未完成，因此无法提供具体的应收减值和存货减值数据。我们一直比较谨慎，信用减值和资产减值的计提一直很高。具体的计提标准，例如6个月内的信用减值计提为5%，一年到两年为13%，存货的评估按固定周期进行。因此，各位投资者可以查看年报来了解我们的减值准备情况。具体数据需要等审计完成后才能确定。

Q：在行业景气度下降的情况下，公司产品是否有降价，降价幅度如何，以及对2024年的毛利率有何预期？

A：毛利率是呈现下降趋势的。我们的穿焊机毛利率相对较高，但其他产品，比如单晶炉和数码印刷线的毛利率就低一些。过去两年毛利率大概在38%左右，今年的综合毛利率已经回落到36%左右，这应该是一个合理的状态。从明年开始，张金龙和数码印刷项的占比可能会更高，催化剂也可能会受到降价影响，但我认为影响不会太大。去年的毛利率已经从接近39%下降了将近三个百分点，预计明年毛利率应该会保持在36%左右。

Q：现有订单是否有延迟或取消的风险？

A：目前看来，没有延迟也没有取消订单的情况。我们掌握的在手订单规模有100多亿，目前并未出现这种情况。尽管在设备行业中延迟和取消是其他人担忧的问题，但鉴于我们设备的单台价格不是特别高，客户通常不会取消订单。