议要点

1. 聚焦异质结异质结投资机会

异质结产业具有结构性机会，关注技术迭代和具备量价支撑的辅材端；如银江与跟踪支架板块中的汉代等公司。

从胜率和赔率分析，当前技术路线普遍处于底部，但未来几年的技术迭代会带来加速去化和成本效率提升，相关公司有望被市场接纳。

异质结内的公司因技术路线可能超预期，提供了较高的投资赔率，值得重视。

2. 探讨HJT技术验证及产能释放

领先企业良率及技术：东方日升和华晶科技在光伏组件领域表现突出，具体包括110微米薄片和银包铜技术，两者都几乎全面切换至新技术。东方日升在0BB（无主栅技术）方面更早采用纯点胶方式，而华晶科技则是焊接加点胶。

技术验证及市场接受度：0BB技术已切入产线，但市场接受度仍需时间和电站端验证，预期至少需要半年到一年的验证周期，直到明年年中或年底才有望在客户端得到广泛认可。

转换效率与功率：关于转换效率，东方日升宣称最高25.9%，华晶科技则为25.67%。在组件最大版型功率方面，华晶科技可达上700+W，东方日升可达741W；这两家公司在晶硅异质结领域均表现领先。

3. 解析HJT组件非硅成本趋势

非硅成本降低明显：当前金属化成本最低可至6分钱，嘉宾认为霸材靶材成本至少节省一半至2分钱。

异质结电池优势：异质结电池的薄片化可做到110微米，成本下降到约2毛1，理论上电池成本可达4毛6。

生产效率提升：通过先进技术如零BB，预计非硅总成本可降至2毛1至2毛2之间，但实际成本可能略高于理论计算。

4. HJT专家探讨技术挑战与成本优势

HJT技术或0BB技术应用中存在的问题：HJT技术的制造过程中涉及晶片与背板的连接问题，其中纯点胶的方案存在电阻大和焊带脱落的风险；而焊接加点胶的方案则可能引起晶片的隐裂问题，这增加了产品缺陷的概率，制造端与电站端都需要完善和验证，预计成熟周期较长。

异质结电池的成本展望：期望到年底非硅成本可降至2毛5左右，因为硅片成本可被摊薄至非硅成本，潜在硅片利用优化和材质节省将提高成本竞争力。

银浆耗材成本削减：利用银浆耗材的创新配方，如减少银使用比例将进一步降低成本，尽管目前银浆耗量节省并不明显，后续技术发展仍将继续优化成本效率。

5. 探讨HJT技术与市场适应

对于新技术的采纳，整个市场和客户端对于新技术的支持是显而易见的。如果能够为新技术提供额外的溢价，即使仅为数分钱，也表示了资本和客户的认可。

异质结技术（HJT）的盈利能力尚未得到市场的充分认可，存在疑虑，因此大型企业像隆基和金太阳金奥尚未全面投入使用HJT技术。

公司预期，到2024年年底，异质结技术产品的功率可能达到590瓦，而到2025年，目标是达到或超过600瓦。

6. 提升HJT电池转换效率策略

电镀铜技术能大幅提升转换效率至少0.5个百分点，目前工艺及设备尚不成熟，预计到2025年可能技术会成熟。

伊志杰可通过优化低温浆料配方和提高印刷精度节省浆料消耗及提高转换效率。

目前电镀铜行业热度高，投资成本高且良率低，良率需达到90%以上才被广泛接受，各大厂商如通威和国电投正在进行中试，但成熟周期预计较长。

7. 异质结设备投资趋势解析

HJT设备投资成本高，目前约为4亿人民币，微晶化技术提高了设备复杂度，导致设备价值量没有降低。

未来设备投资可能下降，如热CVD技术可将设备价值量降至1亿人民币以内，若电站端溢价能维持在一毛钱以上，会吸引更多玩家进入异质结领域。

2023年底预计异质结产能落地100GWh，2024年可能进入规模性扩张期，届时行业龙头将加速产能渗透。

8. 光伏异质结技术成熟之路

行业发展趋势分析：市场预期推测2023年年中到年末HJT技术与设备可能成熟，优化生产规模，但需观察验证。

成本与盈利能力预估：HJT产品虽盈利潜力优于TOPCon，但优势尚不显著，投资回报及成本效益需进一步分析。

市场竞争态势：龙头企业可能保持观望态度，等待HJT规模化成熟节点，新玩家积极进入可能成市场推动力。

9. HJT光转膜可靠性探讨

公转膜技术普及但存疑虑：虽然行业广泛接受公转膜，但仍有担忧其长期可靠性。短期内能提升5~10瓦功率，长期效果及材料稳定性未知。

光转膜成本增加：光转膜引起成本增加及可靠性风险，虽被认为是标配，长期使用效果和成本仍需考量。

投资者关注建议：关注头部厂商态度和非规兑现情况，相关公司具有潜在弹性，值得重视，特别是处于低位的标的。

Q&A

Q：目前HJT（异质结）产能的实际情况如何？哪些公司处于领先地位，各自的产能是多少？

A：目前新玩家在HJT领域较多，总体规划产能大约有四五百个吉瓦（GW），但落地产能仅约三十多个吉瓦。具体到公司，华盛设备进场产能大概为12个吉瓦；东方日升达到了5个吉瓦；爱康科技大约有3.2个吉瓦；金刚玻璃维持在2.4个吉瓦；通威集团也有两个多吉瓦；练声股份在眉山规划了10个吉瓦，一期项目5个吉瓦，目前投产1.8个吉瓦；国电投规划15个吉瓦但仅建成1.8个吉瓦；印度的Adani执行了三四个吉瓦；润海新能源在舟山建设了3.2个吉瓦。很多玩家建立了厂房，但并未满负荷产能，这是因为HJT技术正处于发展阶段，如果过早满负荷可能会导致后期出现设备更新或工艺更新时的资源浪费。以华盛建设速度过快为例，本来预期产能近20个吉瓦，目前实际产能远未达标，且几个技术节点还在验证过程中，所以过多布局也存在一定风险。

Q：在当前行业情况下，投资者应该如何把握机会？

A：我们认为，除了关注行业整体的增长（总量的贝塔），投资者还应密切关注结构性机会。首先，从技术迭代的角度发现主业投资机会；其次，辅材端应寻找具备量价支撑的环节，如银江和跟踪支架等板块。从长远来看，HJT技术线的应用前景广阔，而当前市场中HJT的渗透率非常低。未来，随着头部企业的利润体现或行动，将会有正向的市场催化作用发生。考虑到了高赔率和潜在超预期的技术路线，当前市场状况下，值得重视光伏行业内HJT相关公司或机会。

Q：目前在HJT领域，哪些公司的成本和良率表现较好，现行产品的转换效率及最大功率水平如何？

A：在HJT技术领域，东方日升和华盛的成本控制和良率表现相对较好。东方日升的产品在转换效率上可以达到25.8%至25.9%，华盛的产品约在25.67%。在组件功率方面，华盛目前领先，能够做到700瓦，而东方日升能达到741瓦。就银包铜技术而言，已经完成了验证周期，目前已广泛使用，且采用银包铜的酱料作为主流。

Q：目前市场上最先进的HJT技术是怎样的，它的特点有哪些？

A：目前，市场上最先进的HJT技术为伊志杰所持有，其技术在转换效率和最大功率上均处于领先地位。当前主流产品的功率在575至5080瓦，而采用异质结技术的产品能够达到更高功率，即585至590瓦。

Q：在电站端验证过程中，面临的主要问题以及对应的风险是什么？

A：在电站端的验证中，主要问题在于零差异背板连接（0BB）技术，因为它需要确保电流的有效收集，在没有焊条的情况下，对铜银等金属的接触和导电性要求非常高。如果制作过程中质量控制不佳，可能会导致组件功率衰减。因此产品需要在电站环境中经历一定时间的验证，以确保可靠性和稳定性，并获得客户的认可。当前预计0BB技术的验证周期为半年至一年，并预期在明年年中至年底完成，之后产能规模将可以释放。

Q：银包铜技术的当前应用状况如何？预计何时会普及？

A：银包铜技术的验证周期已经完成。目前已成为主流，拥有广泛的应用，并已从仅应用在背面银包铜发展到双面全面采用。对于普及速度，当前所有主流厂商几乎全部使用银包铜酱料了，主要还是受到成本控制的驱动。

Q：目前非硅成本的进展如何？

A：目前非硅成本正在快速进步。金属化部分的成本已经可以做到6分钱以内，托普康目前金属化的成本仍在7分钱左右，破壳在4~5分钱。这一进度是非常快的。至于靶材成本，迈为和华盛在低铟化的靶材进展较快，低铟化可以使成本降低至少一半，从4分钱降至2分钱。而华盛已经开始生产低铟的靶材，虽然目前还没有广泛采用无铟的靶材。

Q：托普康的非硅成本与异质结电池的非硅成本相比如何？

A：托普康的非硅成本略高。它一项额外的成本是网板损耗，因为其内含片状银粉，使得网板寿命仅有5万片左右，需要更频繁更换。而破壳和Topcon能够使网板寿命达到二三十万片。总体而言，异质结的非硅成本在2毛1左右，考虑到异质结电池的薄片化技术，目前可以达到110微米薄片，而托普康用的是130微米，所以硅片成本较Topcon低了约1分5。按照目前的硅料价格，异质结电池的成本可以做到4毛6，而Topcon为4毛4。

Q：2毛1成本是量产数据还是理论数据？

A：2毛1的成本是按照理想情况下最先进技术预测的理论数据。由于产线目前还在波动中，一些技术如0BB还没有全线铺开，所以实际操盘的成本可能在2毛67左右，略高于理论值。实际上，靶材可能比预算的要高出一两分。

Q：HJT太阳能电池技术中0BB方案是否存在技术成熟度问题，目前行业内主要采用哪些方案，这些方案有何优缺点？

A：HJT太阳能电池技术的0BB方案目前存在一些技术挑战。行业内主要有两种方案，一是纯点胶方案，二是焊接加点胶方案。东方日升采用的是纯点胶方案，与奥特维合作，使用奥特维设备。但纯点胶方案存在粘接不牢固、接触电阻高、焊带可能出现脱落等问题。而华盛采用的焊接加点胶方案能保证焊带连接更牢靠，但高温焊接可能导致硅片产生隐裂。两款方案都有其局限性，制造端和电站端的验证还需时间，因此0BB技术推广可能会相对缓慢，预计到明年年中，这项技术在制造端和电站端会逐渐成熟。

Q：今年非硅基异质结电池的成本预测是多少？

A：伊之洁已经最大化地利用了硅片，而且没有氧含量超标问题，这使得异质结在硅片成本方面相比拓扑抗有较大优势。目前预计非硅的整体成本到今年年底应该能做到2毛5左右。而硅片成本的节约可以并入非硅成本，进一步降低。关于银包铜技术，如果能从目前的50%银含量降至30%，以及未来可能的70%铜含量，预计成本能降至4分钱左右，但这仍取决于浆料技术的进步。

Q：非硅异质结电池今年的市场接受度如何，会有哪些价格变化？

A：尽管制造成本上可能略高于其他常规技术几分钱，但在建站端，异质结产品的售价溢价高出一毛到两毛。我们观察到国内招标的价格普遍高出平均1毛5。这反映了用户端对非硅异质结技术的认可度较高，这不仅是技术本身的优越性，也是市场对异质结技术支持的体现。

Q：关于HJT（异质结）技术方面，主要的成本和效率提升空间是怎样的？

A：目前HJT技术相关的主流印刷的线宽在35-36微米左右，而高温浆料已经能做到18-20微米，如果低温酱料的线宽能够做得更细，转换效率做到26%是没有问题的，所以说还有提升空间。在功率方面，即使有些技术如TopCon认为转换效率已接近25.6%或25.7%，但因测量偏差，功率并不一定高。我们更应关注的是主流功率来体现先进性。今年年底，依托技术进步，HJT的18372版型完全可以做到590瓦，而到了明年年中，结合微晶化等技术优化，应有望达到或超过600瓦。在提效手段方面，电镀铜技术若成功导入生产线，转换效率还有近0.5%的提升潜力。

Q：新技术如HJT的市场接受度和可靠性验证是什么情况？

A：虽然像东方日升在23年年中已经推出了HJT产品，但市场验证侧重于客户端的长期使用效果。例如，只有在电站使用或在某些恶劣环境下才能体现产品的真实效果。因此，可靠性验证需要至少半年到一年的周期来观察产品的功率衰减等指标。国内部分电站已在今年开始大批量的HJT组件招标，同时考虑到国内是大宗市场，厂商也在同步进行海外和国内市场的验证。此外，银浆的成本如果没有0BB，目前应该在1毛钱到1毛2左右，若有0BB则能进一步降至近6分钱。而关于靶材的成本，目前基本上是4分钱，如果引入50%的铟含量，成本能进一步降至2分钱。靶材技术的大规模应用预计也会很快实现。

Q：电镀铜在提高转换效率方面存在哪些优势与挑战？

A：电镀铜的优势在于它可以使三条线镀得更细，从目前的大约35微米降至15微米，因此可以大幅减少折光现象，至少提升0.5个百分点的转换效率。挑战主要有三方面：一是设备技术尚未成熟，我们预测可能要到2025年才能看到规模化生产线的释放；二是初始投资较高，单机瓦投资超过1.5亿，对于已经投资了近4亿的异质结企业来说，增加这部分投资有难度；三是电镀铜工艺复杂，包括了图形化、种子层图形化建筑以及后续的电镀层优化和动画过程。此外，目前电镀铜的良率问题也很突出，很多实验厂商的良率大概在70%到80%，而业界主流要求至少达到96%甚至更高，如果良率达不到90%以上，这项技术难以得到应用。

Q：与电镀铜相关的其他技术或材料在提高转换效率方面有什么可行性？

A：除了电镀铜以外，浆料技术也是重要的提高转换效率的一种方式。如果低温浆料的配方经过优化，印刷性能得到改善，同样可以实现更细的线条，比如20微米以内，从而大致提升0.5个百分点的转换效率。因此，我们认为浆料制造商应该在这方面进行更多的研发工作。在印刷线宽方面进行优化，不仅能节省浆料消耗，还能提高转换效率，因为越细的线印刷后，引起的折光会更少。

Q：目前哪些公司在电镀铜方面有所进展？

A：在国内，电镀铜方面比较靠前的公司包括通威和国电投。通威计划近期在其试验线上加装一条电镀铜生产线，而国电投与罗伯特科合作搞了一个500MW的产线，但是具体运行数据还没有公布。隆基之前也进行了为期半年的电镀铜实验，并采购了相关设备，后来停止了这方面的尝试。整体来看，电镀铜技术的成熟可能还需一段时间，我们预测可能要等到2025年才会有更明显的进展。

Q：目前HJT设备的投资成本区间是多少？后续趋势如何？

A：目前HJT设备的投资成本相对较高，基本价格在3亿到4亿之间。价格没有显著下降的原因主要是因为引入了微晶化技术，使得设备的复杂程度提高。尽管设备价值量未有降低，但我们注意到了一些潜在的降低成本的方向，如采用热化学气相沉积（HSCVD）等技术。如果HSCVD技术能够成功应用，预计设备投资成本有可能降至1亿以内。在当前的设备体系下，如果明年规模上升，降到3.5亿以内是有可能的。

Q：未来HJT产能落地的预期是怎样的？

A：预计到2024年底，异质结（HJT）的产能落地将达到100吉瓦。就设备市场而言，目前迈为是行业龙头，市占率达到70%以上，它的销售量只占其产能的一半。因此，设备价格降低更加困难，后期仍需依赖技术成熟和规模化，才能推动价格下降。至于规模化的扩张，取决于多个因素，包括技术领先性和电站端溢价的维持。如果100个吉瓦能够在今年落地，预计到2025年，HJT可能会迎来规模扩张，与此同时，旧技术可能将面临淘汰的风险。

Q：当前和未来光伏设备行业的竞争和技术动态如何？

A：目前能提供完整HJT生产线的厂家并不多，迈为占据了行业领导地位，其次是捷佳伟创等。这些头部企业通过提供整线设备和持续技术积累获得了竞争优势。例如，在托普康和破壳的印刷产线设备市场占比已经超过七八成。虽然捷佳伟创在HJT设备领域也有所布局，但其更多精力仍集中于TOPCon设备。公司在面对pecvd和pvd设备的技术挑战上，如pvd一度被视为替代技术，但现实证明在HJT领域其应用存在问题。捷佳伟创曾尝试管式pecvd，但由于镀层均匀性问题，此技术也并未成功。如果捷佳伟创能够解决热化学气相沉积（HSCVD）的技术问题，将能开拓新的市场空间。

Q：当前HJT设备的价格和市场接受度如何？迈威在这方面的表现又是怎样的？

A：尽管设备价格已经较低，市场上的玩家确实在增加。但对于像迈威这样的头部企业而言，尽管规模庞大，但产能还未充分发挥。目前看来，并非仅仅是迈威一家在独占HJT市场，技术成熟度尚未达到一个依靠规模来定义的阶段。预计在今年年中到年末，如果规模进一步扩大，迈威有潜力降低价格，因为业界共识认为规模的扩张需要更低的价格来驱动。

Q：目前主要的光伏制造商对n型硅技术的态度如何？

A：头部企业一直关注盈利能力，目前选择托普康(TopCon)技术是因为它们能通过这个渠道赚钱、扩大规模和维持领先。虽然隆基去年也涉足了HJT技术，但HJT目前的盛行程度仍然不及TopCon。隆基和通威尽管谨慎扩展TopCon规模，但他们在异质结(heterojunction,HJT)技术领域有望取得成果。头部厂商不仅在保持技术研发，而且在盈利能力明显时也有扩张的资本和基础，所以一旦HJT技术和设备达到成熟，头部企业有能力迅速扩大规模。

Q：预计何时HJT技术将达到市场成熟从而被广泛采用？

A：现阶段，HJT技术的盈利能力和领先性并不显著，因为相对于TopCon而言，HJT的投资成本更高。市场预估HJT成熟期将在今年年中到年末，但TopCon持续的低投资成本可能会使其与HJT并行一段时间，可能会一直持续到2024年、2025年，直到HJT的盈利能力和技术领先性变得更为突出。目前来看，HJT技术已经显示出某些优势，但这些优势需要进一步观察和验证。头部企业因此在观望，判断这种优势是否是可持续的，尤其是在溢价和投资额度方面需要更细致的评估。

Q：HJT技术中使用的光转膜在业界普遍接受了吗？有没有担忧其长期可靠性的声音？

A：是的，行业确实普遍接纳了光转膜技术，但仍有企业对其长期可靠性持有担忧。虽然光转膜在初期使用时可能使功率提升5到10瓦，但人们质疑一年后光转膜是否能保持同样的效果。尽管这些疑虑存在，事实上如果封装技术做得足够好，材料应该不会变质。光转膜不仅用于光伏产业，它在农业领域的大棚膜材料中也已广泛使用，帮助植物更有效地吸收光。光转膜带来的功率增加使得即便有成本上升和可靠性的风险，它也应被视为行业的标配。对于光转膜的稳定性，虽然目前还没有过多年的实证数据支持，但它在销售时能提供更高的功率，所以被普遍认为是值得采用的技术，尽管5到10年的材料稳定性仍无法得到保证。

Q：投资者在分析行业和相关公司时应该重点关注哪些因素？

A：投资者在分析时需要关注几个关键因素：非规模化生产的兑现情况，头部工厂的态度和市场反应。尽管现有的股价可能已经反映了这些预期，但如果未来出现超预期的好消息，相关公司可能会展现出较大的市场弹性。鉴于目前标的数量不多并且还处于相对较低的价格，从这个角度来看，相关公司值得关注。此外，我们团队会持续跟踪行业动态，并对接投资者的进一步交流。